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760CMI760(PCB專用銅厚測試儀)

牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。

     CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦

流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI 760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

CMI 760配置包括:

--CMI 760主機

--SRP-4探頭

--SRP-4探頭替換用探針模塊(1個)

--NIST認證的校驗用標準片

ZY6025絕緣壁厚測試儀

 

ZY6025 絕緣壁厚測試儀
85grf Dead Weight Dial MicrometerΦ6.4mm
上測頭尺寸: 6.4mm
Micrometer:上下測頭尺寸:9 x2mm
符合UL1581以及UL2556標準
該公司產(chǎn)品分類: 電線電纜燃燒試驗機 恒溫恒濕試驗機 力學(xué)試驗機

膜厚測試儀

CMI900 無損電鍍 膜厚測試儀,鍍層測厚儀 專業(yè)測量金、銀 鈀 銠 鎳 銅 錫 等貴金屬多鍍層膜厚測量,快速 無損,業(yè)內(nèi)廣受好評,客戶應(yīng)

用廣泛在 五金 連接器 PCB  LED支架等行業(yè)以形成行業(yè)測量的標準。歡迎廣大五金連接器客戶聯(lián)系 測量量樣品 洽談往來 本公司經(jīng)營多年工程師經(jīng)驗豐富,商業(yè)合作個方式靈活。

金屬鍍層厚度測量, 例如Zn;Cr;  Cu;  Ag;  Au;Sn等  合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量,  例如:  SnPb;  ZnNi;  及NiP(無電浸鎳)在Fe上等 合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量,  例如:  AuCuCd在Ni上等 雙鍍層厚度測量,  例如:Au/Ni在Cu  上;  Cr/Ni在Cu上;Au/Ag在Ni上;Sn/Cu在黃銅上等 雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層),  例如:  SnPb/Ni或Au/PdNi在青銅上等 三鍍層,  例如:  Cr/Ni/Cu在塑膠或在鐵上

PCB LED 連接器等行業(yè) gold flash/ Nip / Cu 或  Au / Pdni / Cu  ~~  Ag / Ni / Cu / Ni  / Cu  等常見應(yīng)用

儀器介紹CMI 900  系列X射線熒光測厚儀是一種功能強大的材料涂/鍍層測量儀器,可應(yīng)用于材料的涂/鍍層  厚度、材料組成、貴金屬含量檢測等領(lǐng)域

,為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供、快速的分析.基于WindowsXP中文視窗系統(tǒng)的中文版 SmartLink FP 應(yīng)用軟件包,實現(xiàn)了對CMI900主機的自動化控制, PCB 五金 LED 連接器 表面處理等行業(yè)技術(shù)參數(shù):CMI 900 X-射線熒光鍍層厚度測量儀,在技術(shù)上一直以來都領(lǐng)先于全世界的測厚行業(yè)A  CMI 900 能夠測量包含原子序號22至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體,極薄的浸液鍍層(銀、金、鈀、錫等)和其它薄鍍層。區(qū)別材料并定性或定量測量合金材料的成份百分含量可同時測定最多5層、15 種元素。B :精確度領(lǐng)先于世界,精確到0。025um  (相對與標準片)C :數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告功能允許用戶自定義多媒體分析報告格式,以滿足您特定的分析報告格式要求 ;如在分析報告中插入數(shù)據(jù)圖表、測定位置的圖象、CAD文件等。D :統(tǒng)計功能提供數(shù)據(jù)平均值、誤差分析、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動范圍、相對偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK圖、直方圖、X

-bar/R圖等多種數(shù)據(jù)分析模式。CMI900系列X射線熒光測厚儀能夠測量多種幾何形狀各種尺寸的樣品;E :可測量任一測量點,最小可達0.025 x 0.051毫米牛津儀器CMI900電鍍膜厚測量儀

該公司產(chǎn)品分類: 光譜儀 膜厚測試儀

CMI900膜厚測試儀|膜厚測試儀生產(chǎn)

膜厚測試儀|膜厚測試儀生產(chǎn),CMI900 膜厚測試儀 膜厚儀 鍍層測厚儀 X-RAY膜厚儀 XRF鍍層測厚儀膜厚測試儀廠家|膜厚測試儀報價|沉鎳金鍍層測厚儀我公司是牛津儀器技術(shù)力量最為強大的大陸代理商,專業(yè)銷售:鍍層測量儀,電鍍測厚儀,膜厚儀,金屬測厚儀,X射線測厚儀,無損測厚儀,鍍膜測厚儀,金鎳測厚儀,銅厚測量儀,X射線元素分析儀,線路板銅厚測量儀,合金分析儀,產(chǎn)品RoHS檢測儀;在蘇州設(shè)有分公司。公司有多名經(jīng)驗豐富的銷售、服務(wù)工程師,是牛津儀器在大陸委托的服務(wù)商,以來得到牛津廠家及廣大客戶的好評。

公司產(chǎn)品及服務(wù)項目:

1.復(fù)合鍍層測厚儀CMI90O、X-Strata980

  主要用于:電鍍、五金、連接器、PCB、SMT、半導(dǎo)體及、汽車零部件的多層金屬鍍層的非破壞性測厚。

2.線路板PCB專用銅厚測量儀CMI700、CMI500、CM95

  主要用于:PCB、SMT及PCB電鍍加工廠對面銅、孔銅、綠油的非破壞性測厚。

3.產(chǎn)品RoHS檢測儀:X-MET5000、X-Strata980

主要用于:對出口歐盟產(chǎn)品RoHS指令中有害物物質(zhì)檢測。

4.多元合金分析儀X-MET5000

   主要用于:多元合金中元素定量分析

 

 聯(lián)系人:張軍濤

關(guān)鍵詞:深圳測厚儀、東莞測厚儀、惠州測厚儀、珠海測厚儀、廣州測厚儀、中山測厚儀、汕頭測厚儀、梅州測厚儀、佛山測厚儀、德國測厚儀、美國測厚儀、英國測厚儀、日本測厚儀膜厚測試儀|膜厚測試儀生產(chǎn),膜厚測試儀廠家|膜厚測試儀報價|沉鎳金鍍層測厚儀CMI900 膜厚測試儀 膜厚儀 鍍層測厚儀 X-RAY膜厚儀 XRF鍍層測厚儀

 

該公司產(chǎn)品分類: x-strata920 cmi900 cmi900/strata920 X-STRATA920 CMI900 X-STRATA920 CMI900 X-SARATA920 CMI900 鍍層測厚儀 膜厚測試儀 膜厚儀

XULM-XYM金厚測試儀 鍍金測厚儀 電鍍鎳金測厚儀簡介

鍍金是PCB、FPC、五金、首飾等行業(yè)中表面處理的一種,就是在表面電鍍一層金,給產(chǎn)品表面提供耐腐蝕性和可焊性以及導(dǎo)電等各種物理特性。鍍層厚度的高低直接影響這些特性。因此檢測鍍層檢測尤為重要。菲希爾金厚測試儀是世界上專業(yè)生產(chǎn)塗鍍層測厚儀最早的廠家之一, 其產(chǎn)品金厚測試儀 鍍金測厚儀 電鍍鎳金測厚儀占世界90%市場,儀器無需標準片即可得到比較滿意的測量精度。菲希爾金厚測試儀面對復(fù)雜的電鍍層,如單一鍍層,二元合金鍍層,三元合金鍍層,雙鍍層,雙鍍層其中一層為合金鍍層這些復(fù)雜的電鍍層厚度檢測,檢測結(jié)果已成為業(yè)界標準,是線路板、五金等領(lǐng)域中客戶鍍層檢測的第一選擇。

該公司產(chǎn)品分類: 涂層測厚儀 鍍層測厚儀 膜厚儀 菲希爾

NK8025絕緣壁厚測試儀/拉力試驗機/標準檢測儀器生產(chǎn)商

 

NK8025 絕緣壁厚測試儀

產(chǎn)品介紹:

本測試儀符合UL1581、UL2556等試驗標準。

主要技術(shù)參數(shù):

1、測量平臺:a.花崗巖平臺,b.平面精度:0.001mm

2、千分表:量程:0~25.4mm;分辨率:0.001mm

3、測頭:a.千分表上的荷重為85grf,上測頭的尺寸為Φ6.4mm;

下測頭的尺寸為9x2mm

4、支架具有上、下、前、后可調(diào)和歸零功能。

納宇儀器公司致力開發(fā)與銷售電線電纜燃燒試驗機,汽車燃燒試驗機,塑料燃燒試驗機,建材燃燒試驗機,現(xiàn)已成為各個廠家首選的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商,歡迎廣大顧客訂購,并提供詳細的技術(shù)方案! 詳細技術(shù)參數(shù)、圖片及價格,歡迎撥打24小時統(tǒng)一服務(wù)熱線:  15277366080

該公司產(chǎn)品分類: 其它試驗設(shè)備 恒溫試驗箱 電線電纜燃燒試驗機 拉力試驗機 老化試驗箱 試驗機

檢測電鍍層膜厚測試儀就要DR260測量厚度

       檢測電鍍層膜厚測試儀就要DR260測量厚度,電鍍層膜厚測量儀厚度儀器找DR260檢測,精準,又穩(wěn)定,安全,靈敏度高,重復(fù)性好!鋼板,鍍鋅板,鍍鋅管電鍍層膜厚檢測儀哪里的好用!咨詢電話:18028436682  QQ:1435634947 李小姐

 
      特點:使用簡單,攜帶便捷,超大液晶顯示屏,大字號,背光直讀更清晰,采用進口優(yōu)質(zhì)金屬材料小測頭,結(jié)構(gòu)精密牢固,重復(fù)性更好,性能猶佳。
儀器特點
l本儀器簡潔大方、便攜、外觀精美、造工精細、測量精準
l全智能觸摸按鍵,防滑型,設(shè)計獨特、新穎,人性化,結(jié)構(gòu)緊密,技術(shù)領(lǐng)先
l采用進口優(yōu)質(zhì)金屬小測頭,性能更穩(wěn)定,耐磨耐壓,長壽命
l大液晶顯示屏,背光,大字號顯示,任何角度讀數(shù)高度清晰準確
l測試速度快,靈敏度高,穩(wěn)定性好。
l連續(xù)測試和單次測量兩種模式可選;連續(xù)測試有效降低人為誤差,讓測量值更精準
l可統(tǒng)計最大值、最小值、平均值、測量次數(shù),一鍵完成,優(yōu)質(zhì),高效,便捷無限
l大容量存儲,可存貯800多個測量數(shù)據(jù),連接電腦讀出數(shù)據(jù)及打印永久保存
l可采用兩種校準方式:零點校準和兩點校準,兩點校準更準確。
l操作過程有蜂鳴聲標示(單次測量方式)
自動識別鐵基和非鐵基底材。
l公英制轉(zhuǎn)換μm/Mil
l低電壓指示
l手動/自動關(guān)機功能
技術(shù)參數(shù)
A、測量范圍:0-1250/3000μm(超過1250μm要提前告知廠家另行定制)
B、使用環(huán)境:溫度:0℃-50℃,濕度:20%RH—90%RH,無強磁場環(huán)境下使用
C、最薄基體:0.3mm
D、測量精度:±(1%-3%)H+1.5μm
E、分辨率:0.1μm /1μm(100μm以下為0.1μm,100μ以上為1μm)
F、最小基體面積10*8mm
G、最小曲率:凸5mm;凹25mm
H、基體臨界厚度:0.5mm
I、外形尺寸:130mm*70mm*24mm 
J、重量:100g
K、電源:三節(jié)(7號)堿性電池
該公司產(chǎn)品分類: 測光儀 測厚儀 透光率儀 光澤度儀 超聲波測厚儀 涂層測厚儀

BK-400長臂板厚測量儀 PCB板厚測量儀 長臂板厚測試儀

最優(yōu)惠長臂板厚測量儀,PCB板厚測量儀,長臂板厚測試儀

BK-250長臂板厚測量儀 

● 用于覆銅層壓板、印制線路板和其他板材的厚度測量,采用日本原裝三豐千分表

● 測量范圍(mm):0-500            

● 測量行程(mm):250

● 精度(mm):0.0038                

● 喉深(mm):260

● 臺面尺寸(W×D)(mm):900×850  

● 供電:220V,50Hz,交流,單相

  供氣:0.6Mpa                     

●  機重(kg):60

  機臺外形尺寸(W×D×H)(mm):950×900×13200

該公司產(chǎn)品分類: 凝膠化時間測試儀 儀器儀表 線寬線距測量儀 線寬線距測試機 線寬線距檢測儀 膠流量測試機 膠流量測試儀 膠流量檢測儀 長臂板厚測試儀 PCB板厚測量儀 長臂板厚測量儀 熱油實驗機 熱油測試儀 油浴機 熱油試驗機廠家

手提式通孔銅厚測試儀

手提式通孔銅厚測試儀

電渦流法,可測未蝕刻板及蝕刻板,可配接打印機,可輸出統(tǒng)計圖表,數(shù)據(jù).可以紅外線傳輸數(shù)據(jù).孔徑測量范圍:0.45mm-2.0mm板厚測量范圍:1.0mm-XXmm 

CMI760CMI760(PCB專用銅厚測試儀)

詳細說明

 

牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度和精確的測量。CMI760臺式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時CMI760測厚儀具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
 
CMI760測厚儀配置包括:
  • CMI760測厚儀主機
  • SRP-4探頭
  • SRP-4探頭替換用探針模塊(1個)
  • NIST認證的校驗用標準片
CMI760測厚儀選配配件:
  • ETP探頭
  • TRP探頭
  • SRG軟件

 

 
技術(shù)參數(shù)

 

SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù):
銅厚測量范圍:
化學(xué)銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
 
度:±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度:化學(xué)銅:標準差0.2 %;電鍍銅:標準差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
 
 
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù):
可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm)
測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定
 
度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
 
 
TRP-M(微孔)探頭測試技術(shù)參數(shù):
最小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nèi)銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
最大可測試板厚:175mil (4445 μm)
最小可測試板厚:板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
 
度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精確度:不建議對同一孔進行多次測試
分辨率:0.01 mil(0.1 μm)

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熱門儀器: 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見分光光度計 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗機 酸度計(PH計) 離心機 高速離心機 冷凍離心機 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標準物質(zhì) 生物試劑