牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦
流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI 760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 760配置包括:
--CMI 760主機
--SRP-4探頭
--SRP-4探頭替換用探針模塊(1個)
--NIST認證的校驗用標準片
CMI900 無損電鍍 膜厚測試儀,鍍層測厚儀 專業(yè)測量金、銀 鈀 銠 鎳 銅 錫 等貴金屬多鍍層膜厚測量,快速 無損,業(yè)內(nèi)廣受好評,客戶應(yīng)
用廣泛在 五金 連接器 PCB LED支架等行業(yè)以形成行業(yè)測量的標準。歡迎廣大五金連接器客戶聯(lián)系 測量量樣品 洽談往來 本公司經(jīng)營多年工程師經(jīng)驗豐富,商業(yè)合作個方式靈活。
金屬鍍層厚度測量, 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au;Sn等 合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量, 例如: SnPb; ZnNi; 及NiP(無電浸鎳)在Fe上等 合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量, 例如: AuCuCd在Ni上等 雙鍍層厚度測量, 例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Ag在Ni上;Sn/Cu在黃銅上等 雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層), 例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青銅上等 三鍍層, 例如: Cr/Ni/Cu在塑膠或在鐵上
PCB LED 連接器等行業(yè) gold flash/ Nip / Cu 或 Au / Pdni / Cu ~~ Ag / Ni / Cu / Ni / Cu 等常見應(yīng)用
儀器介紹CMI 900 系列X射線熒光測厚儀是一種功能強大的材料涂/鍍層測量儀器,可應(yīng)用于材料的涂/鍍層 厚度、材料組成、貴金屬含量檢測等領(lǐng)域
,為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供、快速的分析.基于WindowsXP中文視窗系統(tǒng)的中文版 SmartLink FP 應(yīng)用軟件包,實現(xiàn)了對CMI900主機的自動化控制, PCB 五金 LED 連接器 表面處理等行業(yè)技術(shù)參數(shù):CMI 900 X-射線熒光鍍層厚度測量儀,在技術(shù)上一直以來都領(lǐng)先于全世界的測厚行業(yè)A CMI 900 能夠測量包含原子序號22至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體,極薄的浸液鍍層(銀、金、鈀、錫等)和其它薄鍍層。區(qū)別材料并定性或定量測量合金材料的成份百分含量可同時測定最多5層、15 種元素。B :精確度領(lǐng)先于世界,精確到0。025um (相對與標準片)C :數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告功能允許用戶自定義多媒體分析報告格式,以滿足您特定的分析報告格式要求 ;如在分析報告中插入數(shù)據(jù)圖表、測定位置的圖象、CAD文件等。D :統(tǒng)計功能提供數(shù)據(jù)平均值、誤差分析、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動范圍、相對偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK圖、直方圖、X
-bar/R圖等多種數(shù)據(jù)分析模式。CMI900系列X射線熒光測厚儀能夠測量多種幾何形狀各種尺寸的樣品;E :可測量任一測量點,最小可達0.025 x 0.051毫米牛津儀器CMI900電鍍膜厚測量儀
膜厚測試儀|膜厚測試儀生產(chǎn),CMI900 膜厚測試儀 膜厚儀 鍍層測厚儀 X-RAY膜厚儀 XRF鍍層測厚儀膜厚測試儀廠家|膜厚測試儀報價|沉鎳金鍍層測厚儀我公司是牛津儀器技術(shù)力量最為強大的大陸代理商,專業(yè)銷售:鍍層測量儀,電鍍測厚儀,膜厚儀,金屬測厚儀,X射線測厚儀,無損測厚儀,鍍膜測厚儀,金鎳測厚儀,銅厚測量儀,X射線元素分析儀,線路板銅厚測量儀,合金分析儀,產(chǎn)品RoHS檢測儀;在蘇州設(shè)有分公司。公司有多名經(jīng)驗豐富的銷售、服務(wù)工程師,是牛津儀器在大陸委托的服務(wù)商,以來得到牛津廠家及廣大客戶的好評。
公司產(chǎn)品及服務(wù)項目:
1.復(fù)合鍍層測厚儀CMI90O、X-Strata980
主要用于:電鍍、五金、連接器、PCB、SMT、半導(dǎo)體及、汽車零部件的多層金屬鍍層的非破壞性測厚。
2.線路板PCB專用銅厚測量儀CMI700、CMI500、CM95
主要用于:PCB、SMT及PCB電鍍加工廠對面銅、孔銅、綠油的非破壞性測厚。
3.產(chǎn)品RoHS檢測儀:X-MET5000、X-Strata980
主要用于:對出口歐盟產(chǎn)品RoHS指令中有害物物質(zhì)檢測。
4.多元合金分析儀X-MET5000
主要用于:多元合金中元素定量分析
聯(lián)系人:張軍濤
關(guān)鍵詞:深圳測厚儀、東莞測厚儀、惠州測厚儀、珠海測厚儀、廣州測厚儀、中山測厚儀、汕頭測厚儀、梅州測厚儀、佛山測厚儀、德國測厚儀、美國測厚儀、英國測厚儀、日本測厚儀膜厚測試儀|膜厚測試儀生產(chǎn),膜厚測試儀廠家|膜厚測試儀報價|沉鎳金鍍層測厚儀CMI900 膜厚測試儀 膜厚儀 鍍層測厚儀 X-RAY膜厚儀 XRF鍍層測厚儀
鍍金是PCB、FPC、五金、首飾等行業(yè)中表面處理的一種,就是在表面電鍍一層金,給產(chǎn)品表面提供耐腐蝕性和可焊性以及導(dǎo)電等各種物理特性。鍍層厚度的高低直接影響這些特性。因此檢測鍍層檢測尤為重要。菲希爾金厚測試儀是世界上專業(yè)生產(chǎn)塗鍍層測厚儀最早的廠家之一, 其產(chǎn)品金厚測試儀 鍍金測厚儀 電鍍鎳金測厚儀占世界90%市場,儀器無需標準片即可得到比較滿意的測量精度。菲希爾金厚測試儀面對復(fù)雜的電鍍層,如單一鍍層,二元合金鍍層,三元合金鍍層,雙鍍層,雙鍍層其中一層為合金鍍層這些復(fù)雜的電鍍層厚度檢測,檢測結(jié)果已成為業(yè)界標準,是線路板、五金等領(lǐng)域中客戶鍍層檢測的第一選擇。
NK8025 絕緣壁厚測試儀
產(chǎn)品介紹:
本測試儀符合UL1581、UL2556等試驗標準。
主要技術(shù)參數(shù):
1、測量平臺:a.花崗巖平臺,b.平面精度:0.001mm
2、千分表:量程:0~25.4mm;分辨率:0.001mm
3、測頭:a.千分表上的荷重為85grf,上測頭的尺寸為Φ6.4mm;
下測頭的尺寸為9x2mm。
4、支架具有上、下、前、后可調(diào)和歸零功能。
納宇儀器公司致力開發(fā)與銷售電線電纜燃燒試驗機,汽車燃燒試驗機,塑料燃燒試驗機,建材燃燒試驗機,現(xiàn)已成為各個廠家首選的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商,歡迎廣大顧客訂購,并提供詳細的技術(shù)方案! 詳細技術(shù)參數(shù)、圖片及價格,歡迎撥打24小時統(tǒng)一服務(wù)熱線: 15277366080
檢測電鍍層膜厚測試儀就要DR260測量厚度,電鍍層膜厚測量儀厚度儀器找DR260檢測,精準,又穩(wěn)定,安全,靈敏度高,重復(fù)性好!鋼板,鍍鋅板,鍍鋅管電鍍層膜厚檢測儀哪里的好用!咨詢電話:18028436682 QQ:1435634947 李小姐
最優(yōu)惠長臂板厚測量儀,PCB板厚測量儀,長臂板厚測試儀
BK-250長臂板厚測量儀
● 用于覆銅層壓板、印制線路板和其他板材的厚度測量,采用日本原裝三豐千分表
● 測量范圍(mm):0-500
● 測量行程(mm):250
● 精度(mm):0.0038
● 喉深(mm):260
● 臺面尺寸(W×D)(mm):900×850
● 供電:220V,50Hz,交流,單相
● 供氣:0.6Mpa
● 機重(kg):60
● 機臺外形尺寸(W×D×H)(mm):950×900×13200
手提式通孔銅厚測試儀
電渦流法,可測未蝕刻板及蝕刻板,可配接打印機,可輸出統(tǒng)計圖表,數(shù)據(jù).可以紅外線傳輸數(shù)據(jù).孔徑測量范圍:0.45mm-2.0mm板厚測量范圍:1.0mm-XXmm
詳細說明 | ||||
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