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ITM-52孔壁銅厚測試儀

       ITM-52系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。

    它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使其能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進(jìn)行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，進(jìn)而降低廢料、重工成本。

 

技術(shù)參數(shù)：

最大可測量板：不限

最薄可測量板：1.0mm 40 mil

測量孔徑范圍：Æ 0.45mm 18 mil －Æ 2.0mm 80 mil

孔壁Cu厚度測量範(fàn)圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil

孔徑測量範(fàn)圍：                         

EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil

EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil

EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil

 

ITM-52線路板孔壁銅厚測試儀

ITM-52線路板孔壁銅厚測試儀

生產(chǎn)過程中能及時發(fā)現(xiàn)瑕疵是很重要的，所以我們研制了PTH-1/ITM-52這部手提式測厚儀，測量線路板孔內(nèi)鍍銅（PTH）厚度，同時也能測量敷銅板的銅箔厚度。PTH-1/ITM-52能夠快速地提供答案！技術(shù)原理：渦流式最大可測量板：不限最薄可測量板：1.0mm (40 mil)最厚可測量板：2.4mm (96 mil)探針插入方法：手動 (或用探針座)自動板厚度和孔徑辨別：不需要最小能測量孔： 0.45mm (18mil) ＊最大能測量孔： 2.0mm (80 mil) ＊孔壁Cu厚度測量范圍：2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)銅箔厚度測量范圍：SP-100 ;選件※15um-100um (0.6mil-4.0mil)適用于單層、雙層及多層板測量孔內(nèi)鍍銅厚度。無論已蝕刻和未蝕刻及已鍍錫(Sn)和未鍍錫(Sn)的線路板均可快速地測量出孔內(nèi)鍍銅厚度。能測量的孔徑小至0.45mm (18 mil) ;選件※雙功能，測量線路板孔內(nèi)鍍銅(PTH) 厚度，及敷銅板的銅箔厚度。選件※高解度之LCD顯示，堅固耐用之鍵盤。可充電電池及交流連接器 (200V)表面鍍鈦的探針可進(jìn)行濕板測量，不會腐蝕探針。專利以渦流式設(shè)計，相比其他同類儀器能更少地受銅表面或蝕刻墊的影響。內(nèi)建功能包括：標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計功能，長方條表示的統(tǒng)計和索引功能。可儲存高至15,000個測量數(shù)據(jù)，及通過RS-232C傳送測量數(shù)據(jù)。

PPHD-1000 瓶坯壁厚測試儀

PPHD-1000 瓶坯壁厚測試儀

使用步驟說明

一、將所測管坯套入檢測桿上。

二、根據(jù)管坯長度，調(diào)節(jié)限位塊位置至狀態(tài)。

三、根據(jù)所測管坯的壁厚，調(diào)整百分表固定高度，使球形觸點壓進(jìn)坯身0.5mm即可，不可太少或太多，以免影響百分表的靈敏度和檢測數(shù)據(jù)的度。

四、右手慢慢地旋轉(zhuǎn)管坯《以瓶口限位塊為原點》左手輕提百分表，每旋轉(zhuǎn)一次管坯，百分表指針都會指向相應(yīng)的刻度位，根據(jù)百分表指針?biāo)鶖[動的幅度，確定管坯的壁厚差。

五、注意事項：

1、 不可隨意松動檢測桿的鎖緊螺母。

2、 根據(jù)所測管坯的坯形選擇正確的管坯限位套。

3、 每次測量前一定要先檢查百分表固定螺絲是否已鎖緊。

4、 不要用重物碰觸或敲擊百分表。

 

760CMI760(PCB專用銅厚測試儀)

     CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI 760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

CMI 760配置包括：

--CMI 760主機

--SRP-4探頭      

--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）

--NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片

LTT-H803D錫膏膜厚測厚儀，錫膏膜厚測試儀，測厚儀

LTT-H80 特點/Features

  其它用途/Others                                               

   ●   IC封裝、空PCB變形測量；                                               ●   鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量；   ●   PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；   ●   提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能；   ●   芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；

   工作原理圖/Work Pninciple

                

                          

                    自動挾板功能                                采用激光焊接

   軟件分析/Software Analyse

         

                  軟件界面圖                                                CPK測試報告

    測試效果/Test Effection

                          

     

    技術(shù)參數(shù)/Parameters

測量精度   Tiptop measure precision（Z）  Height （Z） :0.5μm   
 重復(fù)精度   Repeat precision 

 Height :below 1.2μm Volume :below 1%

  
 放大倍率   Zoom multiple  50X  
 光學(xué)檢測系統(tǒng)  Optics inspection system   德國工業(yè) CCD相機  
 激光發(fā)生系統(tǒng)  Laser system  紅光激光模組 Laser  module with glowing
 自動平臺系統(tǒng)  Auto-system  全自動  Full  automaticity
 測量原理   Measure principle  非接觸式激光速  Non-touch laser bean
 X/Y可移動掃描范圍   Scan area （X/Y）  330mm（X） × 300mm（Y） 530mm（X） ×460mm（Y）  
 最大可測量高度   Max measure height  5mm  
 測量速度   Measure speed  最大150 Profiles / sec  
 SPC 軟件   SPC  SPC soft

Cp、Cpk、Sigma、 Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、Pdata report to Excel & Text

 
 計算機系統(tǒng) PC system  HP雙核P4 20寸LCD Windows XP  
 軟件語言版本  Language  簡體中文 . 繁體中文 . 英文  Simplified Chinese , Traditional Chinese, English
 電源  Power  單相 AC 220V, 60/50Hz Single-phase AC 220V, 60/50Hz
 重量  Weight  75kg  
 設(shè)備外型 尺寸  Product shape size  668（W） x 775（D） x374（H） mm  
 包裝后尺寸   Packing size  790（W）×880（D） ×630（H） mm  
   配置清單/Recorder Bills

 

      名稱                Item                                數(shù)量 / Qty      主機                Host                                  1      說明書             User Manual                      1      軟件                Software CD                      1      校正塊             Standard Block                  1      校證證書          Quality Certification           1      工控電腦          Industrial compuster         1      加密狗             Dongle                               1   

●   大測量區(qū)330mm×300mm （530mm X 460mm），
     充分滿足基板要求； ●   自細(xì)夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調(diào)整快
      速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)； ●   通過PCB  MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ●   采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，
      獲取錫膏高度；●   高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強
     大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件；●   同時可替代SMT坐標(biāo)機使用 可預(yù)警，可自動生成CP、CPK、
      X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；●   掃描影像可進(jìn)行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；●   精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測試精度與  使用壽命；●   超越錫膏厚度測試的多功能測試；●   測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表方便查看；
該公司產(chǎn)品分類： 張力計 熱電偶 測厚儀 測溫儀

膜厚測試儀

特點
  • 法蘭測量頭，用于在生產(chǎn)線中進(jìn)行連續(xù)測量
  • X射線探測器可以為比例計數(shù)管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
  • 在生產(chǎn)過程中直接用典型產(chǎn)品進(jìn)行快速簡單校
  • 可在真空或大氣中使用
  • 可以在最高 500° C 的高溫基材上進(jìn)行測量
  • 堅固和耐用是設(shè)計的重心
典型應(yīng)用領(lǐng)域
  • 光伏技術(shù)（CIGS，CIS，CdTe）
  • 分析對金屬帶、金屬薄膜和塑料薄膜上的鍍層
  • 連續(xù)生產(chǎn)線
  • 噴射和電鍍生產(chǎn)線監(jiān)測
  • 測量大面積樣品
該公司產(chǎn)品分類： x熒光光譜儀

BXS10-DHY-10A數(shù)顯底厚壁厚儀， 底厚測試儀， 壁厚分析儀

 數(shù)顯底厚壁厚儀 底厚測試儀 壁厚分析儀 

型號:BXS10-DHY-10A
本機有底厚儀及壁厚儀兩套結(jié)構(gòu)，共用測試、顯示與輸出系統(tǒng)。
儀器主要技術(shù)指標(biāo)：
1.顯示與輸出：測值數(shù)顯、打印輸出；（加強型、選）
2.測量誤差：≤0.1mm
3.測微器示值：0.01mm
4.儀器量程：≤10mm
該公司產(chǎn)品分類： 教學(xué)儀器 照度光譜系列 邏輯棒/筆 測氡儀 氧氣檢測儀 氫氣檢測報警儀 氣體檢測報警儀 熏蒸氣體檢測儀 空氣質(zhì)量檢測儀 垃圾場氣體檢測 酒精測試儀 有毒氣體檢測儀 甲烷檢測儀 可燃?xì)怏w檢測儀/探測儀 復(fù)合氣體檢測儀 苯檢測儀 揮發(fā)性有機氣體 臭氧檢測分析儀 甲醛檢測/分析 氧氣檢測報警儀

BXS10-DHY-10A北信牌 數(shù)顯底厚壁厚儀 底厚測試儀 壁厚分析儀出租

本機有底厚儀及壁厚儀兩套結(jié)構(gòu)，共用測試、顯示與輸出系統(tǒng)。
儀器主要技術(shù)指標(biāo)：
1.顯示與輸出：測值數(shù)顯、打印輸出；（加強型、選）
2.測量誤差：≤0.1mm
3.測微器示值：0.01mm
4.儀器量程：≤10mm
本機有底厚儀及壁厚儀兩套結(jié)構(gòu)，共用測試、顯示與輸出系統(tǒng)。
儀器主要技術(shù)指標(biāo)：
1.顯示與輸出：測值數(shù)顯、打印輸出；（加強型、選）
2.測量誤差：≤0.1mm
3.測微器示值：0.01mm
4.儀器量程：≤10mm
本機有底厚儀及壁厚儀兩套結(jié)構(gòu)，共用測試、顯示與輸出系統(tǒng)。
儀器主要技術(shù)指標(biāo)：
1.顯示與輸出：測值數(shù)顯、打印輸出；（加強型、選）
2.測量誤差：≤0.1mm
3.測微器示值：0.01mm
4.儀器量程：≤10mm
該公司產(chǎn)品分類： 石油化工分析儀器 環(huán)保分析儀器 煤質(zhì)分析儀器 水源檢測探測儀 自動分析儀器 水質(zhì)檢測儀器 光譜系列 原子吸收系列 色譜系列 生化系列 熒光系列 食品檢測專用儀 激光粒度儀 水份儀系列 紫外線系列 在線檢測產(chǎn)品 硬度計系列 電火花檢測儀 工業(yè)分析儀器 多元素分析儀

BX610-MHCSY博曼膜厚測試儀

 元素范圍：鋁13到鈾92。  x射線激發(fā)能量：50W(50kv和1ma)鎢靶射線管  探測器：硅PIN檢測器250ev的分辨率或更高的分辨率  測量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個鍍層成分分析的同時多達(dá)25元素  過濾器/準(zhǔn)直器：4個初級濾波器,4個電動準(zhǔn)直器（0.10.20.31.5mm）  聚焦:多固定聚焦與激光系統(tǒng)  數(shù)字脈沖處理:4096多通道數(shù)字分析器與自動信號處理，包括X射線時間修正和防X射線積累  電腦:英特爾酷睿i53470處理器(3.2ghz),8gbDDR3內(nèi)存,微軟Windows7專業(yè)64位等效  鏡頭:1/4"cmos-1280x720VGA分辨率  電源:150w、100~240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲  工作環(huán)境:50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98%RH,無冷凝水  重量:32公斤  內(nèi)部尺寸:高:140毫米(5.5“),寬:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)140*310mm  外形尺寸:高:450毫米(18英寸),寬:450毫米(18),深:600毫米(24)450*450mm  美國Bowman博曼膜厚測試儀典型應(yīng)用：  •電子、PCB：Au/Ni(p)/Cu/EpoxySn/Ni/Cu/EpoAg/Cu/EpoAu/Pd/Ni/Cu/Epo….  •連接器：Ag/Ni/Cu/BrassAu/Ni/MsNi/CuPdNi……  •晶片：AuAgNipCuTi…..  •汽車製造：Paint/Zn/FePaint/ZnPaint/AIZn/FeCr/Ni/Cu/ABSCr/Fe……  •航太航天：Paint/AI…….  •衛(wèi)星：Paint/FeAnodising……..  •衛(wèi)浴電鍍:Cr/Ni/Cu/ABSCr/Ni/Cu/BrassBathanalysis  •配件緊固件:Ni/FeZn-Ni/FeCr/Ni/Fe……
該公司產(chǎn)品分類： 測氡儀 氧氣檢測儀 氫氣氣體檢測報警儀 氣體檢測報警儀 熏蒸氣體檢測儀 空氣質(zhì)量檢測儀 垃圾場有毒有害氣體測試儀 酒精測試儀 有毒氣體檢測儀 甲烷檢測儀 可燃?xì)怏w檢測儀/探測儀 復(fù)合氣體檢測儀 顯微鏡 苯檢測儀 揮發(fā)性有機氣體測試儀 臭氧檢測分析儀 甲醛檢測分析儀 二氧化硫檢測儀 檢測儀 氨氣檢測儀

PCB專用銅厚測試儀CMI760 PCB專用銅厚測試儀CMI760

CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。

CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度和精確的測量。CMI760臺式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。

同時CMI760測厚儀具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

 

CMI760測厚儀配置包括：

  • CMI760測厚儀主機
  • SRP-4探頭
  • SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
  • NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片
CMI760測厚儀選配配件：

  • ETP探頭
  • TRP探頭
  • SRG軟件
 
技術(shù)參數(shù)
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

銅厚測量范圍：

化學(xué)銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）

線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）

 

度：±1% （±0.1 μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片

精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

 

 

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

可測試最小孔直徑：35 mils （899 μm）

測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （2 – 102 μm）

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

 

度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）

精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實驗室情況下）

分辨率：0.01 mils （0.1μm）

 

 

TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：

最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils （254 – 1016 μm）

孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

最大可測試板厚：175mil （4445 μm）

最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板的最小孔孔徑值高3mils（76.2μm）

 

度（對比金相檢測法）：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）

±10%≥1mil（25 μm）

精確度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試

分辨率：0.01 mil（0.1 μm）

該公司產(chǎn)品分類： 真空度計 日本理音 日本小野 欣銳儀器 德國Novi 德國百瑞高 臺灣泰仕TES 德國德圖testo 美國雷泰Raytek 日本加野KANOMAX 日本日置HIOKI 日本共立KYORITSU 香港，擲MART 德國QBL 意大利哈納HANNA 美國聯(lián)合系統(tǒng) 美國ESC 美國斯德克 韓國卡利安株式會社 德國喜利得HILTI

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熱門儀器： 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見分光光度計 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗機 酸度計（PH計） 離心機 高速離心機 冷凍離心機 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì) 生物試劑