M 20 通用研磨機(jī) | |
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工序類型 | 分批處理 |
工作原理 | 剪切/沖擊 |
電機(jī)輸入功率 | 440 W |
電機(jī)輸出功率 | 225 W |
最大轉(zhuǎn)速 | 20000 1/min |
最大圓周速度 | 72 m/s |
最大使用容積 | 250 ml |
最大給料硬度 | 5 Mohs |
最大給料顆粒 | 7 mm |
沖擊/剪切刀頭材料 | 不銹鋼1.4034 |
研磨室材料 | 不銹鋼 1.4301 |
工作時間 開 | 7 min |
工作時間 關(guān) | 10 min |
研磨室,可用水冷卻 | 是 |
研磨物料可在研磨室用干冰冷卻 | 是 |
研磨物料可在研磨室用液氮冷卻 | 不 |
外形尺寸 | 170 x 350 x 170 mm |
重量 | 6.6 kg |
允許環(huán)境溫度 | 5 - 40 °C |
允許相對濕度 | 80 % |
實驗室三輥機(jī),小型三輥研磨機(jī),微型三輥研磨機(jī),小三輥機(jī),三輥研磨機(jī)。S65、S150、S260、S405,S450,泉州三輥研磨機(jī),三輥機(jī)晉江石獅
| 泉州| 晉江| 石獅| 南安| 惠安| 永春| 安溪| 德化| 廈門| 漳州| 福州| 莆田| 三明| 南平| 寧德| 龍巖| 實驗室三輥機(jī),小型三輥研磨機(jī),微型三輥研磨機(jī)微型三輥機(jī) S650微型三輥機(jī)主要用來研細(xì)各種油漆、油彩等各種稠度的液體漿料。可適用于實驗室制備樣品、作對比試驗及算出配方。特別適用于加工難以分散的顏料,能處理粘性體系。
S65實驗室三輥機(jī),小型三輥研磨機(jī),微型三輥研磨機(jī)
主要技術(shù)參數(shù) 1.輥筒直徑: Ф60mm 2.輥筒工作面長度: 140mm 3.外形尺寸: 445×340×390mm 4.重量: 120Kg
化驗室各種儀器、解決化驗室建造方案等服務(wù)。實驗室儀器設(shè)備,化驗室儀器設(shè)備,并配套提供各類實驗室試劑、化工儀器,檢驗儀器,實驗器材,化驗設(shè)備,檢驗用化學(xué)試劑、化工產(chǎn)品,化學(xué)試劑,檢測儀器,實驗儀器,化驗儀器,分析儀器,化驗試劑,生物試劑,化學(xué)分析用試劑、儀器分析用試劑、微生物鑒定培養(yǎng)基、生化研究用化學(xué)品,玻璃器皿,化工試劑,化工產(chǎn)品,化驗玻璃儀器,各種成套玻璃儀器,紡織印染儀器,分析儀器,水質(zhì)分析儀器、光學(xué)儀器,化驗、耗材和小型儀器及其他實驗設(shè)備等。
泉州市萬達(dá)實驗儀器設(shè)備
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聯(lián)系電話:0595-22820681 13015862681
技術(shù)參數(shù):電源:230v 50Hz 5A電機(jī)功率:1/4H定時的控制:0-10min研磨速率:0-1600rpm研磨瓶規(guī)格:2ml/96瓶,4ml/24瓶,15ml/5瓶(聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸脂瓶)研磨球規(guī)格:3/8"-4ml 7/16"-15ml(不銹鋼研磨球)
主要技術(shù)參數(shù) | |||||||||||||||||||||||||
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一 技術(shù)參數(shù):(1)上下研磨盤直徑(mm) 640 (2)下研磨盤轉(zhuǎn)速(rpm) 0-70 (3)主電機(jī)功率:4 KW (電磁調(diào)速電機(jī)或變頻調(diào)速電機(jī))(4)游星輪個數(shù):5 個 (有公制與英制兩種供用戶選擇) (5)最大加工工件尺寸(mm) 200 (6)研磨工件最小厚度(mm) 0.2 (7)研磨工件最大厚度(mm) 25(8)平面平行度和精度(um) 0.3 (9)外型尺寸(mm) 960x1350x2450 (10)重量(Kg) 1800
二 產(chǎn)品特點:(1)上下研磨盤作相反方向旋轉(zhuǎn)運動,工件在游星輪內(nèi)作既公轉(zhuǎn)又自轉(zhuǎn)的游星運動。研磨阻力小,不損傷工件,上下兩面均勻研磨,精度率高。(2)采用軟起動與軟停機(jī)設(shè)計,使設(shè)備起動,運行,停機(jī)更平穩(wěn)(3)采用獨特的下研磨盤抬升設(shè)計,使工件裝卸更方便,更安全,勞動生產(chǎn)率更高。(4)采用研磨壓力預(yù)置設(shè)計,分輕,中,重研磨(5)采用計數(shù)程序控制程式實現(xiàn)自動控制,可一人同時操控多臺設(shè)備。(6)結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計,生產(chǎn)過程中絕無漏液漏砂。(7)采用進(jìn)口軸承,精度更高,使用壽命更長。三 主要用途:機(jī)器適應(yīng)直徑或?qū)蔷尺寸小于200mm的硬性脆性工件的平面研磨與拋光。如:玻璃,陶瓷,合金光電子晶片,哇片,鍺片,閥片,液晶顯示器基片等。