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深圳二手德律TR7006L在線SPI錫膏測厚儀

現(xiàn)機出售二手德律在線式3D SPI錫膏測厚儀TR7006L，狀態(tài)好，成色超新，與新機無二，可隨時看機！

德律TR7006L 3D SPI錫膏檢測儀，可快速量測每一錫點的面積、體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產(chǎn)品，可避免因錫點小，錫少或產(chǎn)品使用時振動、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量；也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產(chǎn)品，一方面實時提供信息供印刷機修改參數(shù)，一方面避免不良產(chǎn)品在生產(chǎn)在線繼續(xù)加工，有效提高產(chǎn)能及減少生產(chǎn)、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D檢測機TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物體的特性在相機取像上呈現(xiàn)明暗不同的影像，并且藉由九張不同方向取像角度的影像，可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計算分析，檢測出電路板上的缺陷與不良，尤其對于BGA組件與目視所無法檢測部份提供更具優(yōu)勢的解決方法。

德律TR7006L 3D SPI錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù)：

設(shè)備型號

TR7006L

CPU類型

INTEL P4 3.2GHZ

主機型式

PC

DRAM容量

2G

HARDISK容量

120G

影像系統(tǒng)數(shù)量(附分布圖樣)

 

光源系統(tǒng)型式(附原理分布圖)

 

光源系統(tǒng)數(shù)量

LASER 1,CCD 1

Inspect Sensor Head

1個

輸送帶夾板系統(tǒng)型式

上下夾板

氣壓系統(tǒng)

無需

Barcode 辨識系統(tǒng)

有

硬件板彎補償

有，另加MOTION PC來調(diào)節(jié)laser上下移動來補償

Support Pin

有

外型尺寸: 

W1000mm×D940mm×H2100mm

設(shè)備重量(Kg)

600KG

使用溫度,濕度

溫度：15℃～35℃    濕度：50％～70％

電源

220V 直流

機械定位精度

20micro meter

Loading/Unloading(sec)

2~3sec

Fiducial mark處理速度(sec)

包含在檢測過程中

一個視窗檢查速度(sec)

base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec)     1024*1280 (0.002 sec)

每秒可檢查範圍

2000mm2

Max  PCB size(mm)

330*250mm

PCB高度限制: TOP(mm)

50mm

BOTTOM(mm)

50mm

板彎(mm)

±3mm

可辨別最小零件(pitch, size)

0201的元件

可辨別最小高度(Min Height)

15μｍ

影像方式(2D/3D)

3D

影像辨識方式

灰介辯識

可標示角度

可以

零件旋轉(zhuǎn)角度

0~360
德律TR7006L在線SPI錫膏測厚儀產(chǎn)品介紹：www.szwit8.cn
該公司產(chǎn)品分類： 透鏡振動盤 固化爐 SPI錫膏檢測機 SMT設(shè)備維修及大保養(yǎng) 松下貼片機 SMT周邊設(shè)備 波峰焊 AOI檢測儀 半自動印刷機 DEK全自動印刷機 MPM全自動印刷機 全自動印刷機 HELLER回流焊 雅馬哈貼片機 偉創(chuàng)力回流焊 回流焊 JUKI貼片機 貼片機

100出售SPI-7500錫膏測厚儀

3D SPI-7500錫膏測厚儀的產(chǎn)品詳細介紹

一、    產(chǎn)品功能

 快速編程，友善的編程界面

 

u     多種測量方式

 

u     真正一鍵式測量

 

u     八方運動按鈕，一鍵聚焦

 

u     掃描間距可調(diào)

 

u     錫膏3D模擬功能

 

u     強大的SPC功能

 

u     MARK偏差自動修正

 

u     一鍵回屏幕中心功能

   二、產(chǎn)品特色   

 自 動 識 別 目 標

本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。

 [特點]

1、可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服變形造成的誤差2、通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；

3、測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量4、 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；5、采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；6、 高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；7、SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;

8、自動生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖 等

9、 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；

10、 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表

 

                    

三、產(chǎn)品參數(shù)

 1、 應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP 2、 測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離 3 、測量原理：激光3角函數(shù)法測量 4、軟體語言：中文/英文 5、 照明光源：白色高亮LED 6、 測量光源：紅色激光模組 7 X/Y移動范圍：標準350mm*340mm(較大移動尺寸可特殊制)

 8、 測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量 9、 視野范圍：5mm*7mm10、 相機像素：300萬/視場11、 最高分辨率：0.1um12、 掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um13、 重復(fù)測量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%14、 放大倍數(shù)：50X15、 最大可測量高度：5 mm16、 最高測量速度：250Profiles/s17、 3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)18、 SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測量結(jié)果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷19、 操作系統(tǒng)：Windows720、 計算機系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD21、 電源：220V 50/60Hz22、 最大消耗功率：500W23、 重量：約85KG24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)          

 

                                                                     

該公司產(chǎn)品分類： Slim 系列無線爐溫測試儀 吸嘴清洗機 Bathrive布瑞得爐溫測試儀 ASC-10爐溫測試儀 錫膏攪拌機 KIC START2爐溫測試儀廠家 KIC X5爐溫測試儀 kic explorer爐溫測試儀 kic 2000爐溫測試儀 kic start爐溫測試儀 SPI-6500錫膏測厚儀 SPI-7500錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀 2D錫膏測厚儀

SH-110 3D進口3D錫膏測厚儀

進口3D錫膏測厚儀

3D錫膏測厚儀的功能特點：

SH-110-3D  1、3D掃描測量  2、3D模擬重組  3、PCB多區(qū)域編程掃描  4、自動化、重復(fù)性測量  5、X、Y大掃描范圍  6、Z軸伺服，軟件校正  7、板彎自動補償  8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)  9、強大SPC功能  10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理  11、自動分析提取錫膏  12、人性化操作  3D錫膏測厚儀應(yīng)用范圍：  1、錫膏厚度&外形測量  2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量  3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量  4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量  5、IC封裝，空PCB變形測量  6、其它3D量測、檢查、分析解決方案  技術(shù)參數(shù)：  工作平臺：可測量最大PCB：390×300mm  （其他尺寸工作平臺可訂制）  XY：掃描范圍：390×300mm  測量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào)  照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)  XY掃描間距：10μm-50μm，可設(shè)定  掃描速度：60FPS  掃描范圍:任意設(shè)定，最大390×300mm  XY移動速度：60FPS  高度分辨率：1μm  重復(fù)測量精度：±2μm  鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào)  測量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素  Z軸板彎補償：10mm  工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC  設(shè)備尺寸：870×650×450mm  自動功能：可編程，自動重復(fù)測量，1鍵到設(shè)定位置，自動測量  測量模式：單點高度測量，選框內(nèi)平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區(qū)域3D自動高度測量，可編程，平面幾何測量  3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart  SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)  分析，管理  其他功能：軟件板彎補償，測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護，選框記憶  PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨立顯卡，Windows  XP  設(shè)備重量：55KG  指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關(guān)，報警蜂鳴器  

 

該公司產(chǎn)品分類： 零件計數(shù)器 錫膏攪拌機 錫膏粘度測試儀 鋼網(wǎng)清洗機 分板機 爐溫測試儀 錫膏測厚儀

SPI-20003D錫膏測厚儀

 

● 3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考 ● 數(shù)值自動繪製日/週/月管制報表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計算SPC ● 可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度

  
   

 

 特點及用途： 大測量區(qū)300mm×300mm (500mm X 350mm)，      充分滿足基板要求； ●   自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調(diào)整快       速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)； ●   通過PCB  MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ●   采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，       獲取準確錫膏高度；●   高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強      大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件；●   同時可替代SMT坐標機使用 可預(yù)警，可自動生成CP、CPK、       X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；●   掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；●   精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測試精度與可靠  使用壽命；●   超越錫膏厚度測試的多功能測試；●   測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表方便查看；●   IC封裝、空PCB變形測量；                                            ●   鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量；●   PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；●   提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能；●   芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；

3D掃描錫膏分布圖，供制程分析參考。數(shù)值自動繪制日/周/月管制報表。重復(fù)精度±2MICRON。可依錫量（體積）計算SPC。可檢測BGA錫球共平面與銅箔錄漆

該公司產(chǎn)品分類： 計數(shù)器 測試儀 清洗機 錫膏攪拌機 分板機系列 儀器儀表 爐溫測試儀 走刀式分板機 儀器儀表 錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀

LTT-H80錫膏膜厚測試儀，錫膏測厚儀，錫膏測試儀

 LTT-H80 特點/Features

  其它用途/Others                                               

   ●   IC封裝、空PCB變形測量；                                               ●   鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量；   ●   PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；   ●   提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能；   ●   芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；

   工作原理圖/Work Pninciple

                

                          

                    自動挾板功能                                采用激光焊接

   軟件分析/Software Analyse

         

                  軟件界面圖                                                CPK測試報告

    測試效果/Test Effection

                          

     

    技術(shù)參數(shù)/Parameters

測量精度   Tiptop measure precision（Z）  Height （Z） :0.5μm   
 重復(fù)精度   Repeat precision 

 Height :below 1.2μm Volume :below 1%

  
 放大倍率   Zoom multiple  50X  
 光學(xué)檢測系統(tǒng)  Optics inspection system   德國工業(yè) CCD相機  
 激光發(fā)生系統(tǒng)  Laser system  紅光激光模組 Laser  module with glowing
 自動平臺系統(tǒng)  Auto-system  全自動  Full  automaticity
 測量原理   Measure principle  非接觸式激光速  Non-touch laser bean
 X/Y可移動掃描范圍   Scan area （X/Y）  330mm（X） × 300mm（Y） 530mm（X） ×460mm（Y）  
 最大可測量高度   Max measure height  5mm  
 測量速度   Measure speed  最大150 Profiles / sec  
 SPC 軟件   SPC  SPC soft

Cp、Cpk、Sigma、 Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、Pdata report to Excel & Text

 
 計算機系統(tǒng) PC system  HP雙核P4 20寸LCD Windows XP  
 軟件語言版本  Language  簡體中文 . 繁體中文 . 英文  Simplified Chinese , Traditional Chinese, English
 電源  Power  單相 AC 220V, 60/50Hz Single-phase AC 220V, 60/50Hz
 重量  Weight  75kg  
 設(shè)備外型 尺寸  Product shape size  668（W） x 775（D） x374（H） mm  
 包裝后尺寸   Packing size  790（W）×880（D） ×630（H） mm  
   配置清單/Recorder Bills

 

      名稱                Item                                數(shù)量 / Qty      主機                Host                                  1      說明書             User Manual                      1      軟件                Software CD                      1      校正塊             Standard Block                  1      校證證書          Quality Certification           1      工控電腦          Industrial compuster         1      加密狗             Dongle                               1   

●   大測量區(qū)330mm×300mm （530mm X 460mm），
     充分滿足基板要求； ●   自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調(diào)整快
      速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)； ●   通過PCB  MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ●   采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，
      獲取錫膏高度；●   高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強
     大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件；●   同時可替代SMT坐標機使用 可預(yù)警，可自動生成CP、CPK、
      X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；●   掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；●   精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測試精度與  使用壽命；●   超越錫膏厚度測試的多功能測試；●   測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表方便查看；
該公司產(chǎn)品分類： 張力計 熱電偶 測厚儀 測溫儀

SPI 2500A高精密三維錫膏測厚儀

SPI 2500A錫膏測厚儀
SPI 2500A高精密三維錫膏測厚儀
 
SPI 2500A是下個時代3維離線用錫膏檢測機，錫膏印刷狀態(tài)準確的監(jiān)督和工程管理提供卓越的解決方法。
供無鉛錫膏印刷工程監(jiān)督或為了分析的最佳方案·Solder Paste高度，面積，體積準確的測定·0201CHIP,CSP,細微齒距QFP印刷工程分析對應(yīng)
 
蘇州和諧電子技術(shù)有限公司   服務(wù)熱線：
 
技術(shù)指標
檢測原理
Optical Triangulation
3維Viewer
3D Open GL
Field of view(F.O.V)Area
6.4*4.8mm
檢測方式
Manual,Automatic
檢測速度
30profiles/sec
電腦
CPU 2.66 GHz 512MB
空間分辨率
10μm
高度精密度
3μm
重復(fù)高度精密度
2μm
Motorized Stage Stroke
20(Y)mm
操作臺Manual Stroke
315(X)mm
電腦系統(tǒng)
MS Windows XP Home Edition
操作臺大小
520(W)*400(D)mm
品質(zhì)管理
SPC包括的
檢測數(shù)據(jù)
Area，Height，Volume
設(shè)備大小
520(W)*673(D)*363(H)mm
檢測深度
500μm
設(shè)備重量
36kg
Senor Translation(Z Axis)
Max.35mm
電源
AC 100-240V,50/60 Hz
該公司產(chǎn)品分類： 電子設(shè)備

Z-3000 2DZ-3000 2D錫膏測厚儀

 一、技術(shù)參數(shù)

測量原理 ：非接觸式，激光線

測量精度：±0.002mm

重復(fù)測量精度：±0.004mm

基座尺寸：324mmX320mm

移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手

移動平臺尺寸  ：320mmX320mm

移動平臺行程：230mmX200mm

影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭   光學(xué)放大倍率：30－110X （5檔可調(diào)）

測量光線 ：可低至5µm高精度激光束    電源：95-265V AC, 50-60Hz

系統(tǒng)尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm   系統(tǒng)重量：約30Kg（不含電腦重量）   照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 （電腦控制亮度調(diào)節(jié)）

測量軟件： SH-110II/DataSPC （Windows 2000/XP）

軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文

本機是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細激光線，了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。 

二、應(yīng)用領(lǐng)域：

錫膏厚度測量

面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量

錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出 

三、基本配置：
     SH—110Ⅱ主機               主機控制盒
     品牌電腦                          17〞液晶顯示器
     厚度校正規(guī)                       網(wǎng)格長度校正規(guī)
     軟件驅(qū)動U盤                     驅(qū)動程序光盤備份
  
四、應(yīng)用背景：
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過程的能力。
精密型錫膏測厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。 
五、錫膏測厚機的工作原理
非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
 
六、2D同種機器比較：
            
 
平臺
雷射光
照明系統(tǒng)
倍數(shù)驗
可測多種厚度
分析軟件
分析角度
臺灣產(chǎn)
固定平臺
不能
不能
90
不可以
單一
不可以
德國產(chǎn)
固定平臺
不能
不能
100
不可以
多功能
不可以
美國產(chǎn)
機械移動
可調(diào)
能調(diào)
50~120倍
可以
多功能
可以
日本產(chǎn)
手動
可調(diào)
不能調(diào)
90
可以
多功能
不可以
SH-110II
電磁調(diào)節(jié)
可調(diào)
能調(diào)
30~110倍
可以
多功能
可以
 
 
我公司本產(chǎn)品大陸主要使用客戶：
 
武漢銳訊達 東莞步步高 東莞光泰 新科電子 新進公司 中電惠州
德賽電子 科泰電子 普聯(lián)電子 汕頭華建 廣州光協(xié) 哈工科技
深圳精達 蘇州錮得 華生科技 珠海格力 重慶禾興江源
該公司產(chǎn)品分類： SMT周邊設(shè)備

錫膏測厚儀

錫膏測厚儀

錫膏測厚儀特點：

● 天然花崗巖：穩(wěn)定性高，不會變形，可長時間使用不需停機校正

● 線性馬達：維修保養(yǎng)容易，且沒有螺桿傳輸?shù)哪ズ膯栴}

● 解析度高達20um;掃描速度64cm2/sec是業(yè)界在高解析度時,可100%

    全檢且能有最快檢測速度的三維錫膏檢測設(shè)備。

● 實板330mm×150mm的檢測時間為20秒

● 利用干涉條紋所衍生的三相位移演算法可精確計算錫膏高度、面積、

    體積、偏移與短路

● 克服基板彎曲問題

● 簡易明了的操作界面

● 簡易快速的轉(zhuǎn)檔程序制作

 

 

 

錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù)

 

外觀尺寸 216cm×116cm×137cm（h×w×d）

 

重量 1200kg

 

空氣壓力 3-4kgf/cm2

 

電源 AC200-240V,50/60Hz,15amps

 

控制系統(tǒng) AC linear servo motor with resolution 0.5 micros

 

傳輸帶速度 300mm/sec

 

傳輸帶高度 890-965mm

 

可量測的PCB尺寸 510×450mm

 

PCB板厚 0.2-7.0mm

 

PCB板邊緣預(yù)留間隙 Top2.5mm Bottom3.8mm

 

錫膏測厚儀掃描速度 64cm2/sec

 

定位點搜尋 <4seconds

 

XY相素解析度 20um

 

Z軸（高度） 1.225um

 

板彎限制 <2mm for each scan width 42mm

 

可量測高度范圍 450um

 

高度重現(xiàn)性 3um

 

體積重現(xiàn)性 ±3%

 

高度精確性 5um

以上為錫膏測厚儀的標準機型參數(shù)，如果您有特殊要求，我們會按照您的要求給您設(shè)計最適合的方案。

售后服務(wù)：

本產(chǎn)品免費送貨上門，免費對客戶方的操作人員進行專業(yè)的培訓(xùn)，產(chǎn)品免費保修一年，終身服務(wù)。

 

若您需要更詳細的了解錫膏測厚儀，請您撥打我們的服務(wù)熱線： 歡迎您的來電！

因為專業(yè) 所以值得信賴！

真切關(guān)注 聆聽您的感受！

 

 

該公司產(chǎn)品分類： 環(huán)境類試驗箱

錫膏測厚儀，2D錫膏測厚儀供應(yīng)商，達峰科離線式錫膏測厚儀DT-200

 2D錫膏測厚儀

型號：DT-200

DT-200錫膏測厚儀簡介：

隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚儀可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有錫膏測厚儀該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

2D錫膏測厚儀軟件功能簡介

1． 厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量

2． 高度數(shù)值列表，可建立項目文件，數(shù)據(jù)永久存儲，隨時查看某一時段的SPC

3． 厚度分析控制

4． 厚度數(shù)值多點及單點分析

5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖

6． 數(shù)據(jù)及分析圖輸出保存，提供文本及Excel格式

7. 圓心間距測量，圓心到直線的距離。

8. 提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)置

9. 高清彩色CCD130萬象素相機，精度達到±0.002 mm，可以從容適應(yīng)最小01005焊盤的檢測需求；

10. 重復(fù)精度測量可以在0.005mm控制范圍內(nèi)；

11. 高精度的laser亮度調(diào)節(jié)，以滿足特殊顏色和不同客戶的需求；

12.測量數(shù)據(jù)永久保存，并可以隨時查看某一段時間內(nèi)的SPC波動情況，追溯性極高；

13.該錫膏測厚儀操作簡單易懂，新員工半小時內(nèi)可掌握并熟練操作，為客戶解決用工難的問題；

14.大理石表面高精度處理，穩(wěn)定性高，不易變形，長久保持精度的需求；

15.體積小，占用面積少；

16.測量速度快，報表及時有效，數(shù)值準確

17.軟件功能強大，提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)定，品質(zhì)控制一目了然。

 

達峰科DT-200錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù)：

1．相機：320萬

2．測量精度：±0.002 mm

3．視野：10 x 8 mm

4．機器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm

5．重復(fù)精度：≤ 0.005 mm

6．最小測量高度：>0.002 mm

7．檢測原理：非接觸式激光檢測

8．平臺:大理石平臺

9．光源：LED

10．電源：220V單相

11．電腦配置：戴爾電腦，19寸寬屏顯示器

深圳達峰科儀器設(shè)備有限公司www.szdaqtech.com

該公司產(chǎn)品分類： 鋼網(wǎng)清洗機 全自動分板機 錫膏測厚儀 爐溫測試儀

IT-9023D錫膏測厚儀

       主要技術(shù)參數(shù)：

型號

IT-902

應(yīng)用範圍

錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC

測量項目

厚度、體積、面積、3D形狀、二維距離，可自動判斷

測量原理

極光三角測量法

操作軟件

中文或英文

測量光源

低功率線極光（波長660nm，功率5Mw）

掃描速度

100Profiles/sec

最高分辨率

厚度：0.5μm 側(cè)面（X、Y）：6μm

重複精度

厚度：低於1%，體積：低於1%

掃描範圍

300（X）×300（Y）

3D模式

實現(xiàn)三維圖像顯示和操作

 

 

主要功能

1、 手動/半自動/全自動

2、 按照已編好的程序一鍵式自動測量：錫膏厚度、體積、面積且自動保存測量結(jié)果

3、 3D模擬圖，逼真再現(xiàn)錫膏實際現(xiàn)狀

4、 SPC功能強大，個性化軟件設(shè)計，編程簡單

 

SPC軟件

PCB信息：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息

測量結(jié)果：最大厚度/最小厚度/平均厚度/面積/體積

SPC：X-BAR,R-CHART,直方圖,CP/Cpk/PP/PPK

操作系統(tǒng)

Windows XP

電源

85~230V，60/50HZ

規(guī)格＆重量

570（W）×700（L）×450（H）mm

80Kg

 

該公司產(chǎn)品分類： SMT周邊耗材 SMT周邊設(shè)備

最新產(chǎn)品

熱門儀器： 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見分光光度計 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗機 酸度計（PH計） 離心機 高速離心機 冷凍離心機 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標準物質(zhì) 生物試劑