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SH-110-II2D錫膏測(cè)厚儀

: 1.測(cè)量錫膏厚度:計(jì)算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理;S.P.C分析、報(bào)表輸出 量測(cè)原理: 非接觸激光測(cè)度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上,由于待測(cè)與基板存在 高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差 計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。 軟件介紹: 1.視頻觀察、圖像保存、厚度測(cè)量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規(guī)則多邊形、圓 形)/體積/間距/X軸、Y軸)/夾角測(cè)量,可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。 2.根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出(文本和Excel表格)、打印,能統(tǒng)計(jì)平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定) 技術(shù)參數(shù):

測(cè)量原理:非接觸式、激光束 平臺(tái):大理石平臺(tái),機(jī)座不可以移動(dòng) 測(cè)量精度 ±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度:±0.004mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學(xué)放大倍率:25x110x(5檔可調(diào)照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源(PC控制亮度) 測(cè)量光源:高精度紅色激光線 測(cè)量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺(tái)

 

該公司產(chǎn)品分類: 零件計(jì)數(shù)器 測(cè)厚儀 粘度測(cè)試儀 測(cè)溫儀 分板機(jī) 攪拌機(jī) 清洗機(jī) 元件貼帶機(jī)

錫膏測(cè)厚儀

錫膏測(cè)厚儀

錫膏測(cè)厚儀特點(diǎn):

天然花崗巖:穩(wěn)定性高,不會(huì)變形,可長時(shí)間使用不需停機(jī)校正

線性馬達(dá):維修保養(yǎng)容易,且沒有螺桿傳輸?shù)哪ズ膯栴}

分辨率高達(dá)20um;掃描速度64cm2/sec是業(yè)界在高分辨率時(shí),100%

    全檢且能有最快檢測(cè)速度的三維錫膏檢測(cè)設(shè)備。

實(shí)板330mm×150mm的檢測(cè)時(shí)間為20

利用干涉條紋所衍生的三相位移算法可精確計(jì)算錫膏高度、面積、

    體積、偏移與短路

克服基板彎曲問題

簡易明了的操作接口

簡易快速的轉(zhuǎn)文件程序制作

錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)

外觀尺寸 216cm×116cm×137cm(h×w×d)

 重量 1200kg

 空氣壓力 3-4kgf/cm2

 電源 AC200-240V,50/60Hz,15amps

 控制系統(tǒng) AC linear servo motor with resolution 0.5 micros

 傳輸帶速度 300mm/sec

 傳輸帶高度 890-965mm

 可量測(cè)的PCB尺寸 510×450mm

 PCB板厚 0.2-7.0mm

 PCB板邊緣預(yù)留間隙 Top2.5mm Bottom3.8mm

 錫膏測(cè)厚儀掃描速度 64cm2/sec

 定位點(diǎn)搜尋 <4seconds

 XY相素分辨率 20um

 Z軸(高度) 1.225um

 板彎限制 <2mm for each scan width 42mm

 可量測(cè)高度范圍 450um

 高度重現(xiàn)性 3um

 體積重現(xiàn)性 ±3%

 高度精確性 5um

以上為錫膏測(cè)厚儀的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型參數(shù),如果您有特殊要求,我們會(huì)按照您的要求給您設(shè)計(jì)最適合的方案。

售后服務(wù)承諾:

本產(chǎn)品免費(fèi)送貨上門,免費(fèi)對(duì)客戶方的操作人員進(jìn)行專業(yè)的培訓(xùn),產(chǎn)品完全免費(fèi)保修一年,終身服務(wù)。

 

 

 

JT-30003D錫膏測(cè)厚儀 3D錫膏厚度測(cè)試儀

 3D錫膏測(cè)厚儀 3D錫膏厚度測(cè)試儀 JT-3000 Jeatech

特點(diǎn):

人性化UI、簡易操作、編程簡單;

全自動(dòng)測(cè)量錫膏厚度、面積、體積;

強(qiáng)大的自動(dòng)對(duì)焦功能,克服板彎問題;

自動(dòng)對(duì)位,找Mark點(diǎn);

強(qiáng)大的3D圖像處理功能;

全面的SPC分析功能,自動(dòng)生成報(bào)表;

夾具自動(dòng)夾板功能;

參數(shù):

型號(hào)規(guī)格:   JT-3000

測(cè)試原理:   非接觸式,激光束

測(cè)量光源:  650nm紅色激光線

測(cè)量精度:   0.001mm  

重復(fù)精度:   ±0.002mm

測(cè)量高度:   0-1000um

視野FOV:   6.0mmx4.8mm(分辨率1600*1200)

最大PCB尺寸:    400mmX300mm

掃描速度 :  100fps,間距分5、10、15um三檔

運(yùn)動(dòng)速度: 0-120mm/s,自動(dòng)夾PCB板

對(duì)焦方式:   自動(dòng)對(duì)焦,克服板彎問題

PCB平面修正:  三點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲

測(cè)量結(jié)果:   厚度、面積、體積,可導(dǎo)出Excel檔

3D模式: 任意角度旋轉(zhuǎn)、縮放,XYZ三維刻度

操作系統(tǒng): Windows XP/Windows 7

外形尺寸: 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)

重量:   75kg

電源:   AC100-240V 50/60Hz

該公司產(chǎn)品分類: 3D掃描 溫度曲線跟蹤儀 無損測(cè)量儀 桌面式3d掃描儀3d打印 工業(yè)級(jí)3d掃描儀

錫膏測(cè)厚儀

點(diǎn)此瀏覽大圖(1)
 
【名 稱】 3D錫膏測(cè)厚儀
【編 號(hào)】 0068
【類 別】 3D錫膏厚度測(cè)試儀 ->
 
     
 

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì):

  1. 300mm*300mm大測(cè)量區(qū),充分滿足基板要求
  2. 真正可編程測(cè)試系統(tǒng)
  3. 通過PCB  MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正OFFSET
  4. 一次按鍵,多目標(biāo)測(cè)量
  5. 自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形,獲取錫膏高度
  6. 強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件
  7. 可預(yù)警,可自動(dòng)生成X-BAR,R-CHART,分布圖,直方圖等
  8. 掃描影像可進(jìn)行截面切片量測(cè)與 分析,彩色影像同樣可用于2D
  9. 精密的硬件系統(tǒng),提供可信測(cè)試精度可使用壽命
  10. 超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試

   重復(fù)精度:

  • 量測(cè)速度:60Profiles/s
  • 高度量測(cè)范圍:5-500um
  • 分辨率:0.5um
  • 重復(fù)誤差:高度小于1.2um,體積小于1%(基于3西格瑪方法)
  • XY軸移動(dòng)范圍:300mm*300mm(auto)
  • XY 軸精度: 0.25um

    機(jī)器配置:

      標(biāo)準(zhǔn)UP3500系統(tǒng),包括以下部分:

      激光測(cè)量系統(tǒng):

  1. 激光發(fā)生系統(tǒng)
  2. 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)
  3. 電腦控制系統(tǒng)
  4. 系統(tǒng)安裝備份軟盤
  5. 標(biāo)準(zhǔn)高度及校驗(yàn)證書(當(dāng)?shù)刂谱,以符合?dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn))

該公司產(chǎn)品分類: 廊坊滄州投影儀 沈陽大連投影儀 青島煙臺(tái)投影儀 遼寧投影儀 山東投影儀 河北投影儀 北京投影儀 天津投影儀 遼寧影像測(cè)量儀 河北影像測(cè)量儀 山東影像測(cè)量儀 北京影像測(cè)量儀 天津影像測(cè)量儀 臥式投影儀 立式投影儀 工具顯微鏡系類 三坐標(biāo)系類 投影儀系類 影像測(cè)量儀系類

SV‖-460SUNMENTA錫膏測(cè)厚儀

 

、特點(diǎn)/Features
1、真正的三維體積測(cè)量
運(yùn)用可編程全光譜結(jié)構(gòu)光柵(PSLM),相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP),
對(duì)焊膏進(jìn)行高精度的三維和二維測(cè)量。
2、全自動(dòng)整板檢測(cè)能力
自動(dòng)檢測(cè)所有需要檢測(cè)的焊膏的體積,面積、高度、XY位置并自動(dòng)檢
查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。
3、提供業(yè)界最佳檢測(cè)精度和檢測(cè)可靠性
高度精度:±1um(校正制具)
重復(fù)精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)
                  體積小于1% (5 σ)(校正制具)
4、專利的同步漫反射技術(shù)(DL)完全解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。
5、采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī),高精度的專用工業(yè)鏡頭。
6、一體化鑄鋁機(jī)架,保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
7、伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌,確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。
8、Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)所有使用者要求。
9、五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
10、直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能,監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài)。
11、最快的檢測(cè)速度。小于1.5秒/FOV。
該公司產(chǎn)品分類: SPI

AV-810錫膏測(cè)厚儀

適用:●各種厚度、寬度與長度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析;●錫膏印刷制程品管的檢查;●錫膏印刷成型后的尺寸量測(cè);●在允許測(cè)量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測(cè)量與檢驗(yàn);功能:●測(cè)量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度;●提供高度分布數(shù)值;●不同錫膏厚度的分析與控制;●測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表;●X-Bar管制圖,Range管制圖;●Cp,Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。

參數(shù)規(guī)格:測(cè)量原理:非接觸紅外線雷射光源可視范圍:6.4 X 5.1 mm工作臺(tái)尺寸:400×400mm解析度:0.005 mm重復(fù)測(cè)量精度:0.001mm相機(jī):200萬(CCD相機(jī))高色素彩色相機(jī)檢測(cè)范圍:高度, 長度, 角度, 圓周電腦:Intel Duo Core, Windows O/S光源:LED單位:Inch, mm, mils, Microns統(tǒng)計(jì)表:X-Bar, Range, Cp, Cpk電源:AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,環(huán)境:溫度 : 10 ~ 40°C , 濕度 : 30 ~ 80% RH尺寸 (WxDxH):900x900x600mm(35.4x43.3x23.6inch)

(REAL Z 3000A)進(jìn)口錫膏測(cè)厚儀(REAL Z 3000A)

 

錫膏測(cè)厚儀(REAL Z 3000A)
特色:
l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn),即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果,全閉環(huán)反饋,精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng),精度保持性好,故障率低。
l 使用相對(duì)測(cè)量法,消除PCB變形的誤差,可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。
l 量程大,可直接測(cè)量雙面板,也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA錫球高度等。
l 花崗石測(cè)量平臺(tái),耐磨,不易變形,不產(chǎn)生靜電,可測(cè)量PCB面積大。
l 一體化的堅(jiān)固底座,剛性好?烧{(diào)水平的減震腳。
l 大范圍無級(jí)變倍光學(xué)鏡頭,放大倍率高,適合從大焊盤到0201,01005,0.2mm細(xì)間距IC,BGA,CSP等,靈活性強(qiáng)。
l 當(dāng)把測(cè)量激光束對(duì)到被測(cè)表面,光學(xué)鏡頭自動(dòng)對(duì)焦到被測(cè)表面。變倍后焦距自動(dòng)保持不變。
l 帶自動(dòng)待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器,壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。
l 彩色攝像頭,容易識(shí)別PCB板上各種特征?梢耘恼蘸弯浵?蔁岚尾宓腢SB接口。
l 長壽命LED照明,顏色可切換適合各種顏色的PCB板測(cè)量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。
l 同時(shí)監(jiān)測(cè)分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測(cè)產(chǎn)品功能,每條生產(chǎn)線單獨(dú)統(tǒng)計(jì),每個(gè)產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置,自動(dòng)判斷合格與否。
l 實(shí)時(shí)刷新的統(tǒng)計(jì)參數(shù)和圖表,有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等自動(dòng)計(jì)算功能,靈活設(shè)置統(tǒng)計(jì)時(shí)間段,可自動(dòng)生成及打印完整的報(bào)表。
l 可選測(cè)量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動(dòng)判斷的功能。
l 原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。
l 自動(dòng)存盤功能,突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦,安裝無需改動(dòng)硬件,替換容易。
l 操作和軟件界面簡單,測(cè)量速度快。
       數(shù)       

項(xiàng) 目
參 數(shù)
備 注
測(cè)量原理
相對(duì)法,光柵尺基準(zhǔn)
實(shí)時(shí)校準(zhǔn)
分辨率
0.001 mm
絕對(duì)精度
≤0.003%
全量程
重復(fù)精度
≤0.01%
全量程
綠油及銅箔誤差補(bǔ)償
支持
PCB變形誤差消除
支持
量程
30 mm
光學(xué)放大倍率
50 - 360X 連續(xù)無級(jí)變倍
視場
10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調(diào)節(jié)
最大可容納PCB
400 x 600 mm
耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺(tái)
最小可測(cè)量元件
0201、01005,0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP
照明光顏色
白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換
適應(yīng)各種顏色PCB
照明光源壽命
≥ 100萬小時(shí)
LED長壽命光源
激光器波長及功率
650nm,微功率<5mW
激光器壽命
比沒有待機(jī)功能的激光器長5 - 10倍
視頻輸出接口
USB
視頻分辨率
640 x 480
1280x960高清可選
視頻總像素
30
130萬可選
視頻類型
彩色圖像
多生產(chǎn)線共享
支持
SPC統(tǒng)計(jì)功能
不良判斷,平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等
面積、覆蓋率、體積、重量超標(biāo)判斷可選
電源與功耗
通過USB接口供電,2.5W小功耗
熱拔插
支持
斷電不丟失測(cè)量數(shù)據(jù)
重量與外形
60kg, W600 x D550 x H650 mm

系統(tǒng) 需 求

硬件
CPU:Intel P4 1.4G以上2G以上推薦) 內(nèi)存:256M以上512M以上推薦)
端口:1個(gè)或以上COM口,2個(gè)或以上USB2.0接口
顯卡:主流品牌,兼容Direct9,32M以上顯存
操作系統(tǒng)
Microsoft Windows XP

       項(xiàng)

增強(qiáng)測(cè)量插件套件:
測(cè)長、寬、角度、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量的軟件及XY校準(zhǔn)玻璃光柵標(biāo)準(zhǔn)板
高度校核標(biāo)準(zhǔn)塊
1280x960高清晰攝像頭

該公司產(chǎn)品分類: 錫膏測(cè)厚儀 BGA返修臺(tái) 爐溫測(cè)試儀

GAM-70臺(tái)灣GENITEC錫膏測(cè)厚儀GAM-70

 

GAM-70的說明:
產(chǎn)品特性
·     針對(duì)Fine Pitch高度成長、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。
·     防止因印刷制造過程各種不良情形,例如:Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。
·     非接觸式、非破壞性量測(cè)。
·     操作簡單、快速,取得印刷性資料。
·     制程能力分析,提供SMT線上品質(zhì)控管。
產(chǎn)品功能:
·    量測(cè)印刷錫膏厚度、長度、高度、間距          提供厚度分布數(shù)值參考·    不同截面積厚度分析                        可計(jì)算被測(cè)物之面積、體積等資料·    提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析圖表技術(shù)參數(shù)可視范圍 (mm):4.55×3.5 mm2             倍率:×50 ×90              臺(tái)面尺寸 W×L(mm):350×265 mm2             重復(fù)精度(mm):±0.0035          檢查方式:Laser Vision                    顯示器:15" LCD              鏡頭:彩色CCD讀取圖像鏡頭組               照明:環(huán)形LED白光照明燈具              對(duì)焦:粗/微調(diào)對(duì)焦裝置                     電源:110V.60Hz / 220V.50Hz         尺寸:L350×W400×H350 mm3                 重量:30 kg

SLG-500錫膏測(cè)厚儀SLG-500非接觸式激光錫膏測(cè)厚儀

UBand SLG-500錫膏測(cè)厚儀

非接觸式激光測(cè)厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)(錫膏)上,因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,如圖1-1 所示。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)截面與周圍基板的高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

產(chǎn)品特性 

1Windows視窗界面,操作簡單;

2.測(cè)量值可記錄存檔及打印;

3.測(cè)量數(shù)值無誤;

4.可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距;

5機(jī)身小巧靈活,移動(dòng)方便。

適用: 

1.各種厚度、寬度與長度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析;

2.錫膏印刷制程品管的檢查;

3.錫膏印刷成型后的尺寸量測(cè);

4.在允許測(cè)量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測(cè)量與檢驗(yàn);

功能: 

1測(cè)量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度;

2.提供高度分布數(shù)值;

3.不同錫膏厚度的分析與控制;

4.測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表;

5X-Bar管制圖,Range管制圖;

6Cp,Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。

規(guī)格參數(shù):(桌面式)

測(cè)量原理:非接觸紅外線鐳射光源 

可視范圍:6.4 X 5.1 mm  檢測(cè)范圍:高度,長度,角度,圓周   光源:LED  

工作臺(tái)尺寸:480×500mm

重復(fù)測(cè)量精度:0.001mm

相機(jī):320萬(CCD相機(jī))高色素彩色相機(jī) 

電腦:Intel Duo Core, Windows O/S 

單位:Inch, mm, mils, Microns 

統(tǒng)計(jì)表:X-Bar, Range, Cp, Cpk 

電源:AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,達(dá)式       

環(huán)境 :溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH 

尺寸:(W x D x H) 480 x 450 x 300 mm(L*W*H)

軟件需求:

Windows 2000 (Service Pack 4),Windows XP (Service Pack 1)

軟件操作界面

這是一個(gè)基于檢查和測(cè)量的工具。它通過X,Y和Z軸進(jìn)行測(cè)量,通過Z軸測(cè)量的數(shù)據(jù)將實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)到SPC結(jié)果中。它允許導(dǎo)出數(shù)據(jù)(文本或Excel格式)和圖片。用戶可以自行設(shè)置任意產(chǎn)品類型的SPC極限。通過對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)量, 所得結(jié)果與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品類型的SPC極限比較, 給出' Pass'(通過) 或‘Fail'(失。 結(jié)果。除標(biāo)準(zhǔn)的X,Y和Z測(cè)量容易掌握外,還提供幾何測(cè)量功能,它能使直徑和角度測(cè)量更快,更容易!

RX3203D錫膏厚度測(cè)試儀-錫膏測(cè)厚儀-錫膏厚度檢測(cè)儀廠家深圳

 產(chǎn)品特點(diǎn)

1.采用原裝德國進(jìn)口高清彩色相機(jī),保證測(cè)試的高精度和高穩(wěn)定性。2.采用軍用級(jí)別的二級(jí)激光,受外界環(huán)境光源干擾小,更加穩(wěn)定壽命更長。3.采用靈活的硬件設(shè)計(jì),可調(diào)光源、激光和相機(jī),可對(duì)不同顏色的PCB板進(jìn)行測(cè)試。4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫,根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能,直觀易懂。5.強(qiáng)大的報(bào)表分析功能,自動(dòng)生成R-Chart,X-Bar,自動(dòng)計(jì)算CPK。6.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報(bào)表,完全避免手寫報(bào)表的各種弊端。7.軟件采用簡單實(shí)用的理念,側(cè)重于測(cè)試的高精度設(shè)計(jì),校正塊重復(fù)精度達(dá)到正負(fù)0.001mm。

技術(shù)參數(shù)    1.高測(cè)量精度:0.001mm                2.重復(fù)精度:±0.005mm3.鏡頭放大倍率:30X4.光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng):彩色130萬像素CCD     5.激光鐳射系統(tǒng):紅光激光模組6.平臺(tái)系統(tǒng):半自動(dòng)7.平臺(tái)尺寸:350 ×4508.測(cè)量原理:非接觸式激光束9.大測(cè)量高度:1mm10.SPC軟件/SPC:Cpk.cp.xbar  R&S11.計(jì)算機(jī)系統(tǒng):MS-Win7 Pro12.軟件語言版本:簡/繁體中文、英文13.電源:單相AC  220V,60/50HZ14.重量:75kg15.設(shè)備外型尺寸:870(W)x700(D)x420(H)mm

最新產(chǎn)品