一、推拉力測(cè)試機(jī)簡(jiǎn)介:
推拉力測(cè)試機(jī),可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試(內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試)。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智能卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測(cè)試。
二、推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn):
1.采用進(jìn)口精密傳感器技術(shù),保證產(chǎn)品精度與穩(wěn)定;
2.測(cè)試方式均采用VPM的垂直牽引及垂直定位技術(shù);
3.四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái),采用進(jìn)口傳動(dòng)部件,確保機(jī)臺(tái)高速穩(wěn)定運(yùn)行;
4.荷重精度帶7檔自動(dòng)換擋功能保證全量程高精度;
5.測(cè)試數(shù)據(jù)在電腦上以波形圖、直方圖、數(shù)據(jù)報(bào)表等;
6.可以自動(dòng)旋轉(zhuǎn)3~6種模組(拉力模組、推力模組、壓力模組、撥球模組可選并可每種模組選擇多個(gè));
7.采用32Bits高精度高分辨率的AD轉(zhuǎn)換器;
8.每個(gè)傳感器采用獨(dú)立防碰撞超載保護(hù)系統(tǒng),防止因操作失誤造成精度偏移;
9.采用力學(xué)設(shè)備最前沿控制技術(shù)三閉環(huán):荷重閉環(huán)、位移閉環(huán)、速度閉環(huán);
10.設(shè)備帶自動(dòng)校正功能,可以選配專用的校正治具及砝碼;
11.采用全進(jìn)口配件;
三、技術(shù)規(guī)格:
測(cè)試量程 | |||||||||
推力測(cè)試ShearTest-Ball/Die | 拉力測(cè)試Pull Test-Wire | ||||||||
Transducer | Auto Range | Transducer | Auto Range | ||||||
BS250G | 250g | 100g | 50g | 25g | WP25G | 25g | 10g | 5g | 2.5g |
BS1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | WP50G | 50g | 25g | 10g | 5g |
BS5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | WP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
BS20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | WP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g |
DS100KG | 100kg | 50kg | 20kg | 10kg | WP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
DS200KG | 200kg | 100kg | 50kg | 20kg | WP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
DS500KG | 500kg | 300kg | 250kg | 100kg | WP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
拉拔力測(cè)試Pull Test Tweezers/ColdBump | 下壓力測(cè)試Push Test-Down/Pull | ||||||||
Transducer | Auto Range | Transducer | Auto Range | ||||||
TP100G | 100g | 50g | 25g | 10g | DP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
TP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | DP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
TP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg | DP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
TP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | DP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
CBP2.5KG | 2.5kg | 1kg | 500g | 250g | PP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
CBP5KG | 5kg | 2.5kg | 1.25kg | 500g | PP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| |||||||||
型號(hào) | WBE-9088B | ||||||||
X軸行程 | 100mm | ||||||||
Y軸行程 | 100mm | ||||||||
Z軸行程 | 100mm | ||||||||
XYZ軸分辨率 | 0.1um | ||||||||
XY軸最大速度 | 7mm/s | ||||||||
Z軸最大速度 | 10mm/s | ||||||||
測(cè)試精度 | 0.1% | ||||||||
Z軸測(cè)試最小定位高度 | ≤1um | ||||||||
軟件可開放選擇 | 剪切力/推力測(cè)試、拉力測(cè)試、下壓力測(cè)試、拉拔力/冷熱拔球測(cè)試 | ||||||||
平臺(tái)夾具 | 平臺(tái)可共享各種夾具,夾具可360度旋轉(zhuǎn) | ||||||||
顯微鏡 | 1~60倍 | ||||||||
壓縮空氣 | 4.5~6Bar | ||||||||
真空供應(yīng) | 550mm Hg | ||||||||
重量 | 95KG | ||||||||
功率 | 1KW/4.5A | ||||||||
電源 | 220V±5%, 50-60HZ | ||||||||
外形尺寸 | 寬W430mm*深D665mm*高H790mm | ||||||||
運(yùn)動(dòng)平臺(tái) | 四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái),采用進(jìn)口傳動(dòng)部件,確保機(jī)臺(tái)高速、穩(wěn)定運(yùn)行; | ||||||||
軟件系統(tǒng) | 機(jī)器自帶電腦windows操作系統(tǒng),軟件操作簡(jiǎn)單,可顯示測(cè)試數(shù)據(jù)及力值分布曲線 |
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TPT半自動(dòng)焊線機(jī)
產(chǎn)品概述
TPT半自動(dòng)焊線機(jī)是實(shí)驗(yàn)室、試點(diǎn)或小批量生產(chǎn)線的理想設(shè)備。僅僅需要更換劈刀,一個(gè)鍵合頭就可以適用于球/楔或楔/楔鍵合模式。用觸摸屏容易操作,所有鍵合參數(shù)可以直接進(jìn)入并進(jìn)行簡(jiǎn)單的調(diào)節(jié)。其HB05/10/16是可在同一臺(tái)設(shè)備上做球焊和楔焊的鍵合臺(tái)。TPT設(shè)備適用于企業(yè)半導(dǎo)體制造、高等院校、研究院所和醫(yī)療器械等域。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 6.5“觸屏控制
2. 球焊和楔形焊簡(jiǎn)易切換
3. 自動(dòng)調(diào)整鍵合高度
4. 深腔鍵合
5. 電子線夾—精確尾絲長(zhǎng)度控制
6. 金凸點(diǎn)植球功能
7. 電動(dòng)送線
8. 芯片拾取和放置工具
9. 焊頭輔助定位系統(tǒng)
10. 簡(jiǎn)便線弧編程控制
11. 可重復(fù)的線形控制
技術(shù)參數(shù)
TPT鍵合機(jī)應(yīng)用
金/鋁絲楔焊 17-75μm,金/鋁帶楔焊 大25×250μm ,金絲球焊和金凸點(diǎn) 17-50μm
機(jī)型:手動(dòng)焊線機(jī),半自動(dòng)鍵合機(jī)
1. 手動(dòng)鍵合機(jī)(HB05)
HB05-楔形&球鍵合機(jī)
2. 半自動(dòng)機(jī),Z軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)(HB10)
HB10-球/楔焊機(jī)
3. 半自動(dòng)機(jī),Y&Z軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)(HB16)
HB16-球/楔焊機(jī)
4. 粗引線鍵合機(jī),Y&Z軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)(HB30)
HB30 粗引線鍵合機(jī)聯(lián)系人: 馮先生手機(jī):139-1145-7960
技術(shù)參數(shù)
適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試; 應(yīng)用范圍:鉤針拉線( Max:10Kg ) 鑷子拉力( Max:5Kg ) 焊球推力( Max:250g ) 芯片推力( Max:100Kg ) 錫球推力( Max:5Kg ) 管腳拉力測(cè)試( Max:10Kg )等
主要特點(diǎn)
用于半導(dǎo)體或光電,電路板組裝業(yè)。適用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力測(cè)試,可達(dá)到高精度,高 重復(fù)性,高再現(xiàn)性。 1. 搖桿操作,簡(jiǎn)便易學(xué); 2. 馬達(dá)驅(qū)動(dòng) X,Y 工作臺(tái); 3. 適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試;
DAGE4000焊接強(qiáng)度測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片金線/銅線的鍵合情況。
主要特征:
1 拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G;0-1KG;0-10KG進(jìn)行選擇;2 推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G 或 5KG進(jìn)行選擇;3 芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤; 0-200KG進(jìn)行選擇;4 鑷子撕力測(cè)試頭量程為100G 和5KG進(jìn)行選擇;5 BGA拔球到0-100G;0-5KG進(jìn)行選擇;6 另外的選項(xiàng)如矢量拉伸和自動(dòng)測(cè)試等…… 規(guī)格描述:
設(shè)備外形尺寸: 長(zhǎng): 730mm 寬: 425mm 高: 670mm重 量:45kg電 源:可選擇的 100/110v,220/240v AC 50/60 Hz
DAGE其他同類產(chǎn)品技術(shù)參數(shù) Dage4000推拉力測(cè)試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試;
應(yīng)用范圍:鉤針拉線( Max:10Kg ) 鑷子拉力( Max:5Kg ) 焊球推力( Max:250g ) 芯片推力( Max:100Kg ) 錫球推力( Max:5Kg ) 管腳拉力測(cè)試( Max:10Kg )等
主要特點(diǎn) Dage4000推拉力測(cè)試系統(tǒng)用于半導(dǎo)體或光電,電路板組裝業(yè)。適用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力測(cè)試,可達(dá)到高精度,高重復(fù)性,高再現(xiàn)性。 1. 搖桿操作,簡(jiǎn)便易學(xué); 2. 馬達(dá)驅(qū)動(dòng) X,Y 工作臺(tái); 3. 適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試;
主要特征: -拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G;0-1KG;0-10KG進(jìn)行選擇; -推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G 或 5KG進(jìn)行選擇; -芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤; 0-200KG進(jìn)行選擇; -鑷子撕力測(cè)試頭量程為100G 和5KG進(jìn)行選擇; -BGA拔球到0-100G;0-5KG進(jìn)行選擇; -另外的選項(xiàng)如矢量拉伸和自動(dòng)測(cè)試等……
聯(lián)系人:馮先生電話:139-1145-7960
1. 搖桿操作,簡(jiǎn)便易學(xué);
2. 馬達(dá)驅(qū)動(dòng) X,Y 工作臺(tái);
3. 適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試;
4. 應(yīng)用范圍:鉤針拉線( Max:10Kg ) 鑷子拉力( Max:5Kg ) 焊球推力( Max:250g ) 芯片推力( Max:100Kg )
錫球推力( Max:5Kg ) 管腳拉力測(cè)試( Max:10Kg )等
5. 模塊最大精度和重復(fù)性《 =0.01% (100ppm)
6. 的電子系統(tǒng)和軟件控制;
聯(lián)系人:張先生 139-(#qq.com)