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熒光鍍層測厚儀 參數(shù):
主要規(guī)格 規(guī)格描述 X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng) 空冷式微聚焦型X射線管,Be窗 標準靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等 功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-標準 75W(4-50kV,0-1.5mA)-任選 裝備有安全防射線光閘 二次X射線濾光片:3個位置程控交換,多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選 準直器程控交換系統(tǒng) 最多可同時裝配6種規(guī)格的準直器 多種規(guī)格尺寸準直器任選: -圓形,如4、6、8、12、20 mil等 -矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
測量斑點尺寸 在12.7mm聚焦距離時,最小測量斑點尺寸為:0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準直器) 在12.7mm聚焦距離時,最大測量斑點尺寸為:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準直器) 樣品室 CMI900 CMI950 -樣品室結(jié)構(gòu) 開槽式樣品室 開閉式樣品室 -最大樣品臺尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm -XY軸程控移動范圍 標準:152.4 x 177.8mm 還有5種規(guī)格任選 300mm x 300mm -Z軸程控移動高度 43.18mm XYZ程控時,152.4mm XY軸手動時,269.2mm -XYZ三軸控制方式 多種控制方式任選:XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制 -樣品觀察系統(tǒng) 高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng),標準放大倍數(shù)為30倍。50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。 激光自動對焦功能 可變焦距控制功能和固定焦距控制功能 計算機系統(tǒng)配置 IBM計算機 惠普或愛普生彩色噴墨打印機 分析應(yīng)用軟件 操作系統(tǒng):Windows2000中文平臺 分析軟件包:SmartLink FP軟件包 -測厚范圍 可測定厚度范圍:取決于您的具體應(yīng)用。 -基本分析功能 采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標準樣品。 樣品種類:鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量) 可檢測元素范圍:Ti22 – U92 可同時測定5層/15種元素/共存元素校正 貴金屬檢測,如Au karat評價 材料和合金元素分析, 材料鑒別和分類檢測 液體樣品分析,如鍍液中的金屬元素含量 多達4個樣品的光譜同時顯示和比較 元素光譜定性分析 -調(diào)整和校正功能 系統(tǒng)自動調(diào)整和校正功能,自動消除系統(tǒng)漂移 -測量自動化功能 鼠標激活測量模式:“Point and Shoot” 多點自動測量模式:隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復(fù)測量模式 測量位置預(yù)覽功能 激光對焦和自動對焦功能 -樣品臺程控功能 設(shè)定測量點 連續(xù)多點測量 測量位置預(yù)覽(圖表顯示) -統(tǒng)計計算功能 平均值、標準偏差、相對標準偏差、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動范圍、數(shù)據(jù)編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖 數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖 數(shù)據(jù)庫存儲功能 任選軟件:統(tǒng)計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書 -系統(tǒng)安全監(jiān)測功能 Z軸保護傳感器 樣品室門開閉傳感器 操作系統(tǒng)多級密碼操作系統(tǒng):操作員、分析員、工程師
熒光鍍層測厚儀 產(chǎn)品說明:
高性能X射線熒光光譜儀 快速精確的分析:正比計數(shù)探測器和50瓦微焦X射線管,大大提高了靈敏度 簡單的元素區(qū)分:二次光束過濾器可以分離重疊元素 性能優(yōu)化,測量元素范圍廣: 可預(yù)設(shè)參數(shù) CMI900 提供800多種預(yù)設(shè)應(yīng)用參數(shù)/方法 的穩(wěn)定性: 自動熱補償測量儀器溫度,糾正變化,提供穩(wěn)定的結(jié)果 簡單快速的光譜校準,定期檢查儀器性能(如靈敏度),并提供必要的糾正 堅固耐用的設(shè)計 可以在實驗室或生產(chǎn)線上操作 堅固的工業(yè)設(shè)計 經(jīng)行業(yè)驗證的技術(shù),在全球銷售量超過3000臺
Ø 通過自動定位功能提高操作性 測量樣品時,以往需花費約10秒的樣品對焦,現(xiàn)在3秒內(nèi)即可完成,大大提高樣品定位的操作性。
Ø 微區(qū)膜厚測量精度提高 通過縮小與樣品間的距離等,致使在微小準直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。
Ø 多達5層的多鍍層測量 使用薄膜FP法軟件,即使沒有厚度標準片也可進行多達5層10元素的多鍍層測量。
Ø 廣域觀察系統(tǒng)(選配) 可從最大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置。
Ø 對應(yīng)大型印刷線路板(選配) 可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量。
Ø 低價位 與以往機型相比,既提高了功能性又降低20%以上的價格。
Ø 通過自動定位功能提高操作性 測量樣品時,以往需花費約10秒的樣品對焦,現(xiàn)在3秒內(nèi)即可完成,大大提高樣品定位的操作性。
Ø 微區(qū)膜厚測量精度提高 通過縮小與樣品間的距離等,致使在微小準直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。
Ø 多達5層的多鍍層測量 使用薄膜FP法軟件,即使沒有厚度標準片也可進行多達5層10元素的多鍍層測量。
Ø 廣域觀察系統(tǒng)(選配) 可從最大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置。
Ø 對應(yīng)大型印刷線路板(選配) 可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量。
Ø 低價位 與以往機型相比,既提高了功能性又降低20%以上的價格。
Ux-720新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探測器),測量精度和測量結(jié)果業(yè)界領(lǐng)先。
采用了FlexFP-Multi技術(shù),無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制,還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢,我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
Ux-720微移動平臺和高清CCD搭配,旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計在殼體外部,觀察移動位置簡單方便。
X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用,提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件,無損、快速和更準確的特點,對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。
Ux-720鍍層測厚儀采用了華唯最新專利技術(shù)FlexFp -Multi,不在受標準樣品的限制,在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度,測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗證。
樣品移動設(shè)計為樣品腔外部調(diào)節(jié),多點測試時移動樣品方便快捷,有助于提升效率。
設(shè)計更科學(xué),軟硬件配合,機電聯(lián)動,輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級管理權(quán)限,一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸,測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
X熒光鍍層測厚儀產(chǎn)品指標:
測厚技術(shù):X射線熒光測厚技術(shù)
測試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層
測量下限:0.003um
測量上限:30-50um(以材料元素判定)
測量層數(shù):10層
測量用時:30-120秒
探測器類型:Si-PIN電制冷
探測器分辨率:145eV
高壓范圍:0-50Kv,50W
X光管參數(shù):0-50Kv,50W,側(cè)窗類;
光管靶材:Mo靶;
濾光片:專用3種自動切換;
CCD觀察:260萬像素
微移動范圍:XY15mm
輸入電壓:AC220V,50/60Hz
測試環(huán)境:非真空條件
數(shù)據(jù)通訊:USB2.0模式
準直器:Ø1mm,Ø2mm,Ø4mm
軟件方法:FlexFP-Mult
工作區(qū):開放工作區(qū) 自定義
樣品腔:330×360×100mm
X熒光鍍層測厚儀標準配件
樣品固定支架1支
窗口支撐薄膜:100張
保險管:3支
計算機主機:品牌+雙核
顯示屏:19吋液晶
打印機:噴墨打印機
X熒光鍍層測厚儀
完全滿足客戶銅鍍錫、銅鍍鎳、銅鍍銀、銅鍍金、銅鍍鎳鍍金、鎳鍍金、鐵鍍鋅、鐵鍍鉻等常用金屬鍍層測厚分析,并具有開放性工作曲線功能,能根據(jù)具體需求添加適合現(xiàn)場使用的鍍層測試工作曲線,能夠滿足所有金屬鍍層測厚分析。
Ux系列儀器完全符合國際電工委員會IEC62321標準及中國環(huán)保標準所規(guī)定的技術(shù)要求和技術(shù)規(guī)范。
可以實現(xiàn)全自動一鍵操作功能,準直器自動切換,濾光片自動切換,開蓋隨意自動停,樣品測試照片自動拍照、自動保存,測試報告自動彈出,供應(yīng)商信息自動篩選和保存
Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗,專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是一款功能強大的儀器,配上專門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求高精度移動平臺可精確定位測試點,重復(fù)定位精度小于0.005mm采用高度定位激光,可自動定位測試高度定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點高分辨率探頭使分析結(jié)果更加良好的射線屏蔽作用測試口高度敏感性傳感器保護
技術(shù)指標
型號:Thick 800A元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。 同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)任意多個可選擇的分析和識別模型。相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm 樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm重量:90kg
標準配置
開放式樣品腔。精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現(xiàn)三維移動。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。 Si-Pin探測器。信號檢測電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護傳感器計算機及噴墨打印機
應(yīng)用領(lǐng)域
黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測機構(gòu);電鍍行業(yè)。
產(chǎn)品名稱:X熒光鍍層測厚儀波譜校正片
產(chǎn)品型號:X熒光鍍層測厚儀CMI900,CMI920波譜校正片,測厚儀校正片,膜厚儀校正片
X-熒光鍍層測厚儀CMI900 / 920金屬鍍層厚度的準確測量
CMI 900 / 920 系列X射線熒光測厚儀是一種功能強大的材料涂/鍍層測量儀器,可應(yīng)用于材料的涂/鍍層厚度、材料組成、貴金屬含量檢測等領(lǐng)域,為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供準確、快速的分析.基于Windows2000中文視窗系統(tǒng)的中文版 SmartLink FP 應(yīng)用軟件包,實現(xiàn)了對CMI900/920主機的全面自動化控制。
技術(shù)參數(shù):
CMI 900 X-射線熒光鍍層厚度測量儀,在技術(shù)上一直以來都領(lǐng)先測厚行業(yè)。
A CMI 900 能夠測量包含原子序號22至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體,極薄的浸液鍍層
(銀、金、鈀、錫等)和其它薄鍍層。區(qū)別材料并定性或定量測量合金材料的成份百分含量可同時測定多達5層、15 種元素。
B :精準度領(lǐng)先行業(yè) :數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告功能允許用戶自定義多媒體分析報告格式,以滿足您特定的分析報告格式要求 ;如在分析報告中插入數(shù)據(jù)圖表、測定位置的圖象、CAD文件等。
D :統(tǒng)計功能提供數(shù)據(jù)平均值、誤差分析、大值、小值、數(shù)據(jù)變動范圍、相對偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK圖、直方圖、X-bar/R圖等多種數(shù)據(jù)分析模式。CMI900/920系列X射線熒光測厚儀能夠測量多種幾何形狀各種尺寸的樣品;
E :可測量任一測量點,可達0.025 x 0.051毫米樣品臺選擇:CMI900系列采用開槽式樣品室,以方便對大面積線路板樣品的測量。它可提供五種規(guī)格的樣品臺供用戶選用,分別為: 一:手動樣品臺1 標準樣品臺:XY軸手動控制、Z軸自動控制。 2 擴展型標準樣品臺:XY軸手動控制、Z軸自動控制。 3 可調(diào)高度型標準樣品臺:XY軸手動控制、Z軸自動控制。
二:自動樣品臺
1 程控樣品臺:XYZ軸自動控制。 2 超寬程控樣品臺:XYZ軸自動控制。
CMI920系列采用開閉式樣品室,以方便測定各種形狀、各種規(guī)格的樣品。如右下圖所示。同樣,CMI950可提供四種規(guī)格的樣品臺供用戶選用,分別為:1 全程控樣品臺:XYZ 三軸程序控制樣品臺,可接納的樣品高度為150mm,XY 軸程控移動范圍為 300mm x 300mm。 此樣品臺可實現(xiàn)測定點自動編程控制。 2 Z軸程控樣品臺:XY軸手動控制,Z軸自動控制,可接納的樣品高度為270mm。
3 全手動樣品臺:XYZ三軸手動控制,可接納的樣品高度為356mm。 可擴展式樣品臺用于接納超大尺寸樣品。