牛津是世界公認的測厚儀廠家，牛津的測厚儀在國內線路板行業(yè)和電鍍行業(yè)占有率領先。我司是牛津儀器的一級代理。
牛津CMI760系列銅厚測量儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI700的優(yōu)勢：
1.孔銅和面銅鍍層厚度一體測量，方便，性價比高
2.采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確測量
3.測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
4.同時CMI700具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4系列探頭應用先進的微電阻測試技術。測量時，通過厚度值與電阻值的函數(shù)關系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響？捎捎脩糇孕刑鎿Q探針的SRP-4探頭為牛津儀器專利產(chǎn)品。損耗的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。
5.配件：SRP-4面銅探頭
"銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
準確度：化學銅：標準差0.2 %;電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm"
CMI700涂層測厚儀是涵蓋面銅測量儀及孔銅測量儀是一款具有標準組件,無破壞性的涂/鍍層厚度測量儀,其設計目的為精確測量不同基材上的不同涂/鍍層厚度，依據(jù)不同的探頭測量不同的基材的厚度，ETP探頭是專業(yè)測量孔銅厚度，SPR-4探頭是專業(yè)測量面銅厚度。
CMI700涂層測厚儀介紹
CMI700系列是一款具有標準組件,無破壞性的涂/鍍層厚度測量儀,其設計目的為精確測量不同基材上的不同涂/鍍層厚度
CMI700涂層測厚儀應用
磁性基材上的非磁性鍍層
導性基材上的非導性鍍層
磁性基材上的電鍍層
CMI700涂層測厚儀特性
可利用掃描方法來測量不均勻的基材，這可提高重復率和再現(xiàn)率；大型液晶，高對比度顯示器，可以從較遠的距離以及各個角度觀察到屏幕的顯示內容；菜單操作界面以及軟鑰；統(tǒng)計結果及統(tǒng)計圖可被顯示或被打。徊僮鬈浖蛇x擇七種語言；存放五千個讀數(shù)、校整和系統(tǒng)參數(shù)；人體工學化設計；有各種測試探頭可供選擇。牛津儀器獨有的數(shù)據(jù)統(tǒng)計和報告生成系統(tǒng)使您能夠方便的定制屬于您自己的質量檢測報告。
CMI700涂層測厚儀技術參數(shù)
探頭類型：CMI700的探頭ETP
應用范圍：孔銅厚度測量；測量范圍：2.036~101.6um；測量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭SRP-4
應用范圍：面銅厚度測量；測量范圍：0.762~254um；測量精度：±3%
探頭類型：CMI700的探頭TRP-M
應用范圍：微孔孔銅厚度測量；測量范圍：2.036~101.6um；測量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭ECP-（ECP）M
應用范圍：非導電電膜（綠油）厚度測量；測量范圍： 1016um；測量精度：±5%
牛津Oxford CMI760線路板孔面銅測厚儀CMI700
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 700配置包括：
CMI 700主機及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認證的校驗用標準片及證書
選配配件：
ETP探頭 TRP探頭 SRG軟件
SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
準確度：±1% （±0.1 μm）參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
可測試最小孔直徑：35 mils （899 μm）
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率： 0.01 mil（0.1 μm）
顯示 6位LCD數(shù)顯
測量單位 um-mils可選
統(tǒng)計數(shù)據(jù) 平均值、標準偏差、最大值max、最小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg