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SPI-6500促銷SPI6500，錫膏測厚儀，3D錫膏厚度測試儀，美國進口

 一、SMT錫膏厚度測試儀基本知識 錫膏印刷是SMT生產第一道工序，許多的質量缺陷都與錫膏印刷質量有關。監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質量降低返修成本的關鍵手段之一，而且是滿足ISO質 量體系對過程參數(shù)監(jiān)測記錄的要求，提高客戶對生產質量信心的重要措施。      錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和優(yōu)質的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小， 使用簡單靈活，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。        3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚 度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。SMT3D錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數(shù)據(jù)更加精準。非 接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標與基板上的激光束相應 出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關系可以通過該落差間距計算出待測量目標截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。  二、3D SPI-6500錫膏測厚儀產品特色 1、友好的編程界面2、多種測量方式3、 掃描間距可調4、形象的3D模擬功能       5、 獨立的3D動態(tài)觀察器 6、 強大的SPC功能7、 一建回屏幕中心功能8、 可測量絲印及銅皮厚度 三、3D SPI-6500錫膏測厚儀產品系數(shù)  1、產品型號：SPI-6500     2、應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP     3、測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離     4、測量原理：激光3角函數(shù)法測量自動計算并顯示PCB變形或傾斜角度n     5、軟體語言：中文/英文n       6、照明光源：白色高亮LEDn       7、測量光源：紅色激光模組n      Y軸移動范圍：50 mmn      8、 測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量n    9、 視野范圍：5mm*7mmn       10、相機像素：300萬/視場n     12、最高分辨率：0.1umn      13、 掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 umn      14、 重復測量精度：高度小于正負1um，面積<1%,體積<1%n      放大倍數(shù)：50Xn      15、 最大可測量高度：5 mmn      16、 最高測量速度：250Profiles/sn      16、 3D模式：面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉n      17、 SPC軟件：產線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測量結果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷n     18、 操作系統(tǒng)：Windows7n       19、計算機系統(tǒng)：雙核P4，2G內存，20寸LCDn     20、 電源：220V 50/60Hzn      21、 最大消耗功率：300Wn       22、重量：約35KGn      23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)
該公司產品分類： Slim 系列無線爐溫測試儀 吸嘴清洗機 Bathrive布瑞得爐溫測試儀 ASC-10爐溫測試儀 錫膏攪拌機 KIC START2爐溫測試儀廠家 KIC X5爐溫測試儀 kic explorer爐溫測試儀 kic 2000爐溫測試儀 kic start爐溫測試儀 SPI-6500錫膏測厚儀 SPI-7500錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀 2D錫膏測厚儀

SH-110 -3D3D錫膏厚度測試儀

 

SH-110-3D的技術參數(shù)：
機器尺寸：長870×寬650×高450mm                 XY掃描間距：10μm- 50μm可任意設定
工作平臺：可測量最大PCB：390mm×300 mm           高度分辨率：1μm
XY掃描范圍：390×300mm 可定做更大行程的工作平臺
攝像機掃描頻率：60 Field/Sec                    測量光源：精密紅色激光線，亮度可調
掃描范圍：任意設定，最大390×300mm
照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調
測量模式：單點高度測量；選框內平均高度測量；3D視野自動高度測量；可編程，多區(qū)域3D自動高度測量，平面幾何測量。
鏡頭放大倍數(shù)：20X－110X，5檔可調
重復測量精度：±2μm
3D 模式：3D 模擬圖，所有3D數(shù)據(jù)測量
SPC 模式：直方圖分析，Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導出、預覽、打印等，產品，產線，數(shù)據(jù)分析管理；
PC及操作系統(tǒng)；雙核高速CPU+獨立顯卡/Windows XP
其他功能：Z軸板彎自動補償，軟件板彎補償，測量產品，生產線管理，參數(shù)校正，密碼保護，選框記憶

操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨立顯卡 WindowsXP           重量：55 KG 

JT-30003D錫膏測厚儀　3D錫膏厚度測試儀

 3D錫膏測厚儀　3D錫膏厚度測試儀　JT-3000 Jeatech

特點:

人性化UI、簡易操作、編程簡單；

全自動測量錫膏厚度、面積、體積；

強大的自動對焦功能，克服板彎問題；

自動對位，找Mark點；

強大的3D圖像處理功能；

全面的SPC分析功能,自動生成報表;

夾具自動夾板功能；

參數(shù):

型號規(guī)格：   JT-3000

測試原理：   非接觸式,激光束

測量光源：  650nm紅色激光線

測量精度：   0.001mm  

重復精度：   ±0.002mm

測量高度：   0-1000um

視野FOV：   6.0mmx4.8mm（分辨率1600*1200）

最大PCB尺寸:    400mmX300mm

掃描速度 ：  100fps,間距分5、10、15um三檔

運動速度： 0-120mm/s，自動夾PCB板

對焦方式：   自動對焦，克服板彎問題

PCB平面修正:  三點參照修正傾斜和扭曲

測量結果:   厚度、面積、體積，可導出Excel檔

3D模式： 任意角度旋轉、縮放，XYZ三維刻度

操作系統(tǒng)： Windows XP/Windows 7

外形尺寸： 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)

重量:   75kg

電源:   AC100-240V 50/60Hz

該公司產品分類： 3D掃描 溫度曲線跟蹤儀 無損測量儀 桌面式3d掃描儀3d打印 工業(yè)級3d掃描儀

3D3D錫膏厚度測試儀

精密型3D錫膏厚度測試儀
 
功能特點 3D掃描測量 3D模擬重組 PCB多區(qū)域編程掃描 自動化、重復性測量 X、Y大范圍掃描 Z軸伺服，軟件校正 板彎自動補償 五檔倍數(shù)調節(jié) 強大SPC功能 產品及產線管理 自動分析提取錫膏 人性化操作
基本原理
應用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測量 PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量 IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案
 
 
 
規(guī)格參數(shù)
工作平臺
可測量最大PCB:390*300mm
測量模式
單點高度測量
選框內平均高度測量
XY掃描范圍：390*300mm
3D視野自動高度測量
其它尺寸工作平臺可訂制
可編程，多區(qū)域3D自動高度測量
可編程，平面幾何測量
測量光源
精密紅色激光線，亮度可調
3D模式
3D模擬圖
照明光源
高亮白色LED燈圈，亮度可調
SPC模式
X-Bar R chart
XY掃描間距
10μm-50μm可設定
直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
掃描速度
60FPS
數(shù)據(jù)分析，全SPC功能
掃描范圍
任意設定，最大390*300mm
資料導出，預覽，打印
XY移動速度
可調，最大35mm/s
產品，產線，數(shù)據(jù)分析，管理
高度分辨率
最高1μm
其它功能
Z軸板彎自動補償
重復測量精度
2μm
軟件板彎補償
鏡頭放大倍數(shù)
20X-110X，5檔可調
測量產品，生產線管理
測量數(shù)據(jù)密度
130萬像素/1680*1024
參數(shù)校正，密碼保護
Z軸板彎補償
10mm
選框記憶
工作電源
110V 60HZ/220V 50HZ AC
PC及操作系統(tǒng)
雙核高速CPU+獨立顯卡
設備尺寸
870*650*450mm
Windows XP
自動功能
可編程，自動重復測量
設備重量
55KG
1鍵到設定位置
指示燈與按鍵
紅黃綠指示燈
緊急停止開關
自動測量
蜂鳴報警器
 
軟件操作界面
 
 
 
輔助測量軟件

該公司產品分類： SMT儀器設備

RX3203D錫膏厚度測試儀-錫膏測厚儀-錫膏厚度檢測儀廠家深圳

 產品特點

1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。2.采用軍用級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。3.采用靈活的硬件設計，可調光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實現(xiàn)預警功能，直觀易懂。5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。6.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。7.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。

技術參數(shù)    1.高測量精度：0.001mm                2.重復精度：±0.005mm3.鏡頭放大倍率：30X4.光學檢測系統(tǒng)：彩色130萬像素CCD     5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組6.平臺系統(tǒng)：半自動7.平臺尺寸：350 ×4508.測量原理：非接觸式激光束9.大測量高度：1mm10.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar  R&S11.計算機系統(tǒng)：MS-Win7 Pro12.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文13.電源：單相AC  220V,60/50HZ14.重量：75kg15.設備外型尺寸：870(W)x700(D)x420(H)mm

該公司產品分類： 電子耗材 SMT儀器儀表 爐溫測試儀 熱電偶 SMT周邊設備

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