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HC-HD850 廣州非金屬板厚度測(cè)試儀

應(yīng)用領(lǐng)域 HC-HD850非金屬板厚度測(cè)試儀主要用于混凝土結(jié)構(gòu)（樓板等）或其他非磁體介質(zhì)的厚度檢測(cè)

符合標(biāo)準(zhǔn)

GB 50204-2002《混凝土結(jié)構(gòu)工程施工質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》

產(chǎn)品特點(diǎn)

主機(jī)和探頭均采用復(fù)位式開關(guān)機(jī)，無(wú)操作自動(dòng)關(guān)機(jī)；

實(shí)時(shí)顯示測(cè)量數(shù)值，最小值自動(dòng)鎖定；

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)計(jì)算功能，可隨時(shí)調(diào)取平均值、合格率等信息；

伸縮式延長(zhǎng)桿，萬(wàn)向節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使用方便；

專業(yè)的數(shù)據(jù)處理軟件，可自動(dòng)生成檢測(cè)報(bào)告。

測(cè)厚范圍

40~600mm

測(cè)量精度

±1(mm) 40~350mm

±2(mm) 351~600mm

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量

200個(gè)工程區(qū)和1.6萬(wàn)個(gè)測(cè)點(diǎn)

工作環(huán)境

環(huán)境溫度 0~40℃

相對(duì)濕度 ≤85%RH

儀器電源

主機(jī)DC9v（6節(jié)5#電池）

發(fā)射探頭7.2V鋰電池（內(nèi)置）

外形尺寸

主機(jī) 230mm×160mm×60mm

發(fā)射探頭 Φ100mm×120mm

接收探頭 Φ60mm×70mm

產(chǎn)品配置 HC-HD850非金屬板厚度測(cè)試儀

該公司產(chǎn)品分類：拉拔儀量?jī)x 比重計(jì) 收斂計(jì) 儀表配件儀用電源手持GPS RTK 檢測(cè)儀回彈儀經(jīng)緯儀水準(zhǔn)儀全站儀儀表儀器全站儀

DP.CTG-1T 混凝土厚度測(cè)試儀北京混凝土厚度測(cè)試儀

簡(jiǎn)單介紹】

DP.CTG-1T 混凝土厚度測(cè)試儀功能及特點(diǎn)之外，還具有以下特色：●TFS數(shù)據(jù)分析軟件可進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、顯示及從PC上打印，從而發(fā)現(xiàn)諸如孔洞、裂縫、蜂窩等內(nèi)部缺陷；●存儲(chǔ)選定的頻譜數(shù)據(jù)、測(cè)試時(shí)間日期及測(cè)試結(jié)果，以備日后查閱；●測(cè)試厚度范圍增加到：8～150cm；●可下載波形數(shù)據(jù)及測(cè)試結(jié)果到PC上進(jìn)行全面厚度/缺陷分析。

【詳細(xì)說(shuō)明】

產(chǎn)品性能】

DP.CTG-1T 混凝土厚度測(cè)試儀是一種由電池供電的手持式無(wú)損檢測(cè)儀器，用于測(cè)量混凝土板、混凝土路面、隧道的襯砌、墻體以及其它板狀結(jié)構(gòu)的厚度。此儀器有一個(gè)非常易于使用的菜單，操作人員不需要特殊的知識(shí)和訓(xùn)練就可以操作。它是基于沖擊回波的原理來(lái)測(cè)量混凝土厚度的。實(shí)際測(cè)量時(shí)，可以直接使用儀器內(nèi)置默認(rèn)的混凝土參數(shù)。如果想得到更高精度，可以先在一塊厚度已知的混凝土板對(duì)CTG-1T進(jìn)行標(biāo)定（通過(guò)鉆孔或取芯），來(lái)求得待測(cè)混凝土的波速，然后再開始測(cè)試。DP.CTG-1T 混凝土厚度測(cè)試儀曾經(jīng)在一天內(nèi)只工作了5小時(shí)，就在一個(gè)工業(yè)建筑的混凝土地板測(cè)得了1200個(gè)厚度數(shù)據(jù)。

●快速無(wú)損的脈沖回波厚度測(cè)試方法

●可用于測(cè)試混凝土板、混凝土路面、管道、墻體以及隧道的襯砌

●可以在10分鐘之內(nèi)學(xué)會(huì)使用CTG-1T

●手持單元的鍵盤及側(cè)面的開關(guān)，操作起來(lái)非常簡(jiǎn)單

DP.CTG-1T 混凝土厚度測(cè)試儀的技術(shù)規(guī)格和特點(diǎn)：

●測(cè)試厚度范圍：9～46cm；

●精度：±2％（需先在一個(gè)已知厚度的位置進(jìn)行標(biāo)定，進(jìn)行高精度測(cè)試）；

●電源－內(nèi)置可充電NiCad電池（充滿一次可工作16小時(shí)），外置充電器－AC轉(zhuǎn)換器－用于夜間充電；

●用于室外易于讀取的LCD顯示屏，并帶有可轉(zhuǎn)換背光燈在室內(nèi)使用；

●重量輕－僅2.0Kg（包括測(cè)試探頭及帶電池的手持單元）；

●在已知厚度的位置易于標(biāo)定；

●英制或公制厚度顯示（英寸或厘米）；

●小巧的手持探頭，內(nèi)置位移傳感器及螺線管沖擊器；

●備有延長(zhǎng)電纜和延長(zhǎng)桿，便于進(jìn)行較遠(yuǎn)部位的厚度測(cè)試；

●測(cè)試時(shí)不需要使用耦合劑；

●可在空氣中對(duì)已硬化的混凝土進(jìn)行測(cè)試，或直接放在砂/土表面測(cè)試；

●測(cè)試表面有油漆或粘結(jié)良好的瓷片時(shí)，同樣可以測(cè)試；

●可通過(guò)串口將測(cè)試厚度結(jié)果及時(shí)間日期下載到PC上。

該公司產(chǎn)品分類：其他光電子科技產(chǎn)品金屬探測(cè)器勞保產(chǎn)品工具地質(zhì)儀器其它物位計(jì) 液位計(jì) 流量?jī)x表轉(zhuǎn)速表內(nèi)窺鏡檢測(cè)儀/校準(zhǔn)儀汽車檢測(cè)及外圍產(chǎn)品多功能測(cè)試儀驗(yàn)電器天平鉗形表示波器電纜故障測(cè)試儀

KO-NLBY山西非金屬板(樓板)厚度測(cè)試儀 KONLBY

山西非金屬板（樓板）厚度測(cè)試儀 KONLBY

簡(jiǎn)單介紹

非金屬板（樓板）厚度測(cè)試儀 KONLBY 山西 3.提供標(biāo)準(zhǔn)串口和USB口兩種方式，方便用戶將數(shù)據(jù)傳入計(jì)算機(jī)進(jìn)行下一步的分析。 4.Windows環(huán)境下的中文機(jī)外軟件功能強(qiáng)大、操作靈活方便，提供對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行文件管理、結(jié)果分析、自動(dòng)生成檢測(cè)報(bào)告及打印等豐富的操作。

非金屬板（樓板）厚度測(cè)試儀 KONLBY 山西的詳細(xì)介紹

非金屬板（樓板）厚度測(cè)試儀 KONLBY 山西

用途：

測(cè)量樓板（混凝土）或墻、梁、柱、木材、陶瓷等非鐵磁體介質(zhì)的厚度。

儀器構(gòu)成：

主機(jī)、發(fā)射探頭、接收探頭、對(duì)講機(jī)、探頭連線、數(shù)據(jù)傳輸線、加長(zhǎng)桿、軟件光盤等。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

　1.探頭和主機(jī)分體式設(shè)計(jì)，方便操作人員現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量和使用（如圖2）； 2.機(jī)內(nèi)軟件直觀、簡(jiǎn)單易用，具備完善的測(cè)量、存儲(chǔ)、分析功能：

依照《混凝土結(jié)構(gòu)工程施工質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》（GB 50204—2002）規(guī)定，可對(duì)同一構(gòu)件中的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步的數(shù)值統(tǒng)計(jì)和合格率判定。直接測(cè)量出樓板（非金屬板）的厚度值，可實(shí)時(shí)對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行智能化分析；
科學(xué)的數(shù)據(jù)管理方案，采用“構(gòu)件測(cè)點(diǎn)”兩數(shù)據(jù)管理，可對(duì)原有構(gòu)件進(jìn)行續(xù)測(cè)或新建構(gòu)件，快速的存儲(chǔ)和刪除數(shù)據(jù)；
大容量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能；
依照《混凝土結(jié)構(gòu)工程施工質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》（GB 50204—2002）規(guī)定，可對(duì)同一構(gòu)件中的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步的數(shù)值統(tǒng)計(jì)和合格率判定。

3.提供標(biāo)準(zhǔn)串口和USB口兩種方式，方便用戶將數(shù)據(jù)傳入計(jì)算機(jī)進(jìn)行下一步的分析。 4.Windows環(huán)境下的中文機(jī)外軟件功能強(qiáng)大、操作靈活方便，提供對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行文件管理、結(jié)果分析、自動(dòng)生成檢測(cè)報(bào)告及打印等豐富的操作。

主要技術(shù)指標(biāo)：

　1、智能判讀并自動(dòng)鎖定，顯示樓板厚度值，無(wú)需人工比對(duì)，避免了人工讀數(shù)的不準(zhǔn)確性；

　2、主機(jī)、探頭分體式設(shè)計(jì)；

　3、厚度測(cè)量范圍：40mm～820mm；

　4、厚度測(cè)試精度：40mm～600mm±1mm， 601mm～820mm±2mm；

　5、工作環(huán)境要求：

環(huán)境溫度：-10℃～＋40℃, 避免長(zhǎng)時(shí)間陽(yáng)光直接照射，
相對(duì)濕度：<90%RH，
電磁干擾：無(wú)強(qiáng)交變電磁場(chǎng)；

操作方式簡(jiǎn)介：

　　1、智能化數(shù)據(jù)測(cè)量：測(cè)量界面（如圖3）中包含信號(hào)值、信號(hào)條，當(dāng)厚度值的實(shí)時(shí)顯示，能指示出收發(fā)探頭的相對(duì)位置，發(fā)射探頭不動(dòng)，移動(dòng)接收探頭時(shí)，在“測(cè)點(diǎn)厚度”處顯示移動(dòng)路線上的小點(diǎn)，按圖4所示的移動(dòng)路線移動(dòng)接收探頭能快速找到收發(fā)探頭距離的小點(diǎn)即待測(cè)樓板的真實(shí)厚度值；

　　2、方便實(shí)用的數(shù)據(jù)管理：在主機(jī)上隨時(shí)可進(jìn)行數(shù)據(jù)查看和處理（如圖5），統(tǒng)計(jì)結(jié)果中合格率的判定符合《混凝土結(jié)構(gòu)工程施工質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》（GB 50204—2002）中的規(guī)定；

　　3、Windows環(huán)境下中文機(jī)外數(shù)據(jù)處理軟件界面如圖6所示，軟件對(duì)測(cè)得的數(shù)據(jù)通過(guò)USB口或標(biāo)準(zhǔn)串口上傳，并可對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行各項(xiàng)統(tǒng)計(jì)分析及數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)化，軟件功能主要包括：

對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)以數(shù)據(jù)列表和曲線圖的方式顯示，并顯示多項(xiàng)統(tǒng)計(jì)結(jié)果以供參考；
可對(duì)數(shù)據(jù)中參數(shù)部分進(jìn)行任意修改或刪除數(shù)據(jù)或構(gòu)件；
智能化的打印設(shè)置（如圖7）：打印預(yù)覽可動(dòng)態(tài)顯示；
自動(dòng)生成Micosoft Word格式報(bào)告或Micosoft Excel格式報(bào)表文檔。

DPO4104 MSO4104 MSO3012 MSO3014 MSO3032 MSO3054 TDS5054B TDS2024B YB4222C ST-16B ST16C YB43010 YB43020D B43020B YB43020 YB4320B YB4320C YB4340C YB360 YB4320G YB360 YB4320G YB4360G YB4368 YB4345 CRT YB4325 CRT YB4365L CRT YB4365 CRT DG1022U DG1022 YB4365 CRT DG1022U DG1022 DG1000 DG4062 DG4102 DG4162

DH02E-1-TH傳感器皮帶速度檢測(cè)

主令控制器DQT1QT101-1/66K

UPS-210氣動(dòng)門信號(hào)反饋裝置

LY1G-2T/30D超速度開關(guān)速度傳感器價(jià)

DS-AD速度開關(guān)24-240VAC

HFKPT2-DIP系列粉塵防爆雙向拉繩開關(guān)

傳感器TL-N20ME1接近開關(guān)

速度開關(guān)變送器ESPB-041

KPG3CPE防爆拉繩開關(guān)

GBZ30-3015LA接近開關(guān)

MJKN8-05BL2霍爾式磁接近開關(guān)

NST2-Ⅱ型磁接近防腐拉線開關(guān)

皮帶打滑開關(guān)DH-1 220V 50HZ

LXA-01GKK-T1/A皮帶保護(hù)防爆雙向拉繩開關(guān)

LXA-02GKHH-B防爆雙向拉繩關(guān)

BKLT2-11防爆雙向拉繩開關(guān)

PXA-02GKH 380V 15A不銹鋼雙向拉繩開關(guān)

ZWL1-A2雙向拉繩開關(guān)安裝指導(dǎo)

位移傳感器ES18-T3NK

限位開關(guān)|BAPL312N||

該公司產(chǎn)品分類：電磁閥調(diào)壓閥電壓表記錄儀調(diào)節(jié)儀溫度變送器分析天平精密天平濁度計(jì) 電動(dòng)調(diào)節(jié)閥電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu) 電火花檢漏儀消化爐定氮儀磁力攪拌器可燃?xì)怏w探測(cè)器熱電阻氣體檢測(cè)儀過(guò)濾器電磁流量計(jì) 差壓變送器壓力變送器

HD-04 瓦楞紙厚度測(cè)試儀

厚度測(cè)試儀

厚度測(cè)試儀產(chǎn)品用途及適用范圍：該儀器適用于４mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)量。

厚度測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)：

◎測(cè)量范圍：０－４mm◎測(cè)量精度：０.００１mm◎接觸壓力：１００±１０kpa◎接觸面積：２±０.05cm2◎外型尺寸：mm：２４０×１６０×１２０◎質(zhì)量：４.５Kg

厚度測(cè)試儀國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 1053-98、QB/T 451.3-98

關(guān)鍵字：厚度測(cè)試儀，測(cè)厚儀，測(cè)厚試驗(yàn)儀，紙張測(cè)厚儀

該公司產(chǎn)品分類：水質(zhì)分析儀/多參數(shù)水質(zhì)分析儀

KON-LBY非金屬板厚度測(cè)試儀

1．產(chǎn)品用途

* 檢測(cè)混凝土樓板厚度；

* 檢測(cè)非金屬材料（墻、梁、柱、木材、陶瓷等）的厚度。

2．產(chǎn)品特點(diǎn)

* 北京市自主創(chuàng)新產(chǎn)品，證書編號(hào)：CX2009XJ0262

* 智能判讀并鎖定樓板厚度值，無(wú)需人工判讀；

* 主機(jī)、探頭分體式設(shè)計(jì)，方便現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)。

3．技術(shù)指標(biāo)

* 厚度測(cè)量范圍：40mm～820mm ；

* 測(cè)試精度：40mm～600mm ±1mm ；

601mm～820mm ±2mm

4．產(chǎn)品配置

該公司產(chǎn)品分類：儀器儀表

FTT-01包材厚度測(cè)試儀高精度測(cè)厚儀

包材厚度測(cè)試儀高精度測(cè)厚儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。

包材厚度測(cè)試儀高精度測(cè)厚儀測(cè)試原理

機(jī)械接觸式測(cè)試原理，截取一定尺寸試樣，測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上，在一定壓力和一定接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。

包材厚度測(cè)試儀高精度測(cè)厚儀產(chǎn)品特征

◆ PLC控制，觸摸屏操作

◆ 嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制

◆ 測(cè)試過(guò)程中測(cè)量頭自動(dòng)升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差

◆ 實(shí)時(shí)顯示測(cè)量結(jié)果的最大值、最小值、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)

◆ 系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、儲(chǔ)存、打印等許多實(shí)用功能

◆ 主機(jī)程序可按照要求定制

◆ 標(biāo)準(zhǔn)的RS232接口，專業(yè)軟件（可選）

包材厚度測(cè)試儀高精度測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)

測(cè)試范圍 0～2 mm（標(biāo)配）

分辨率 0.1 μm

測(cè)試壓力 17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張）

接觸面積 50 mm2（薄膜）200 mm2 （紙張）

電源 AC 220V 50Hz

尺寸: 450mm(L)*350mm(W)*400mm(H)

標(biāo)準(zhǔn)

ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983, BS 4817、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547

該公司產(chǎn)品分類：定制儀器食品檢測(cè)儀器食品包裝檢測(cè)儀器揉搓測(cè)試儀撕裂度儀落鏢沖擊試驗(yàn)儀熱縮試驗(yàn)儀機(jī)械接觸測(cè)厚儀電子拉力試驗(yàn)機(jī) 摩擦系數(shù)儀熱粘拉力測(cè)試儀熱封測(cè)試儀壓力衰減法泄漏測(cè)試儀密封測(cè)試儀包裝檢測(cè)儀器藥包材檢測(cè)儀醫(yī)用器械檢測(cè)儀器

CTG-1T混凝土厚度測(cè)試儀

二、CTG-1T的技術(shù)規(guī)格和特點(diǎn)：

· 測(cè)試厚度范圍：9～46cm；

· 精度：±2％（需先在一個(gè)已知厚度的位置進(jìn)行標(biāo)定，進(jìn)行高精度測(cè)試）；

· 電源－內(nèi)置可充電NiCad電池（充滿一次可工作16小時(shí)），外置充電器－AC轉(zhuǎn)換器－用于夜間充電；

· 用于室外易于讀取的LCD顯示屏，并帶有可轉(zhuǎn)換背光燈在室內(nèi)使用；

· 重量輕－僅2.0Kg（包括測(cè)試探頭及帶電池的手持單元）；

· 在已知厚度的位置易于標(biāo)定；

· 英制或公制厚度顯示（英寸或厘米）；

· 小巧的手持探頭，內(nèi)置位移傳感器及螺線管沖擊器；

· 備有延長(zhǎng)電纜和延長(zhǎng)桿，便于進(jìn)行較遠(yuǎn)部位的厚度測(cè)試；

· 測(cè)試時(shí)不需要使用耦合劑；

· 可在空氣中對(duì)已硬化的混凝土進(jìn)行測(cè)試，或直接放在砂/土表面測(cè)試；

· 測(cè)試表面有油漆或粘結(jié)良好的瓷片時(shí)，同樣可以測(cè)試；

· 可通過(guò)串口將測(cè)試厚度結(jié)果及時(shí)間日期下載到PC上。

邁科供應(yīng)瓦楞紙板厚度測(cè)定儀、紙板厚度測(cè)試儀

瓦楞紙板厚度測(cè)定儀

產(chǎn)品概述；

紙張、紙板厚度測(cè)定儀,紙張厚度計(jì)　　該儀器適用于4mm以下的各種紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)量。儀器結(jié)構(gòu)參數(shù)和技術(shù)性能均符合ＱＢ／Ｔ10＇53－98《紙與紙板厚度測(cè)定儀》和ＱＢ／Ｔ451.3－1998《紙和紙板厚度的測(cè)定法》等有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。

瓦楞紙板厚度測(cè)定儀技術(shù)參數(shù)：

1.測(cè)量范圍：0—20mm

2.度盤分度值：0.01mm

3.測(cè)量精度：<0.05mm

4.測(cè)量壓力：20±0.5kpa

5.測(cè)量面積：10±0.2cm2

6.測(cè)量面間平行度：<0.035mm

7.外型尺寸：185×220×395mm

8.質(zhì)量：10.55Kg

基本技能型號(hào)：邁科

技術(shù)支持執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：IS3034、QB/T1055、GB451.3 測(cè)量范圍：0—20mm 度：±0.05mm

特點(diǎn)；

瓦楞紙板厚度測(cè)定儀是按照ISO3034國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的，專門用于瓦楞紙板厚

度的測(cè)量。具有量程大、測(cè)量精度高、使用方便、性能等優(yōu)點(diǎn)。

該公司產(chǎn)品分類：沖擊系列手機(jī)、電腦、USB系列燃燒機(jī)、按鍵壽命系列彈簧機(jī)、耐磨擦系列振動(dòng)臺(tái)、跌落系列電線、電纜檢測(cè)系列插頭、插座壽命試驗(yàn)機(jī) 光、電學(xué)品質(zhì)檢測(cè)設(shè)備環(huán)境可靠性品質(zhì)檢測(cè)設(shè)備可靠性壽命檢測(cè)系列電線、電纜檢測(cè)設(shè)備包裝運(yùn)輸可靠性檢測(cè)設(shè)備拉力機(jī)系列

CHY-C2紙樣厚度測(cè)試儀

　　手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式　　數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印　　顯示最大值、最小值、平均值和統(tǒng)計(jì)偏差　　標(biāo)準(zhǔn)接觸面積、測(cè)量壓力（非標(biāo)可選）　　標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定 http://www.hs981.com 數(shù)控螺紋磨床數(shù)控自動(dòng)鉆床數(shù)控雙面鏜床數(shù)控分度盤 CK6140數(shù)控車床　　微型打印機(jī)　　RS232接口　　網(wǎng)絡(luò)傳輸接口支持局域網(wǎng)數(shù)據(jù)集中管理與互聯(lián)網(wǎng)信息傳輸　　薄膜厚度測(cè)試儀技術(shù)指標(biāo)　　測(cè)量范圍：0～2mm；0～6mm，12mm（可選）　　分辨率：0.1μm　　測(cè)量速度：10次/min（可調(diào)）http://www.tzftsk.com 張家港飲料設(shè)備全自動(dòng)吹瓶機(jī) 果粒飲料生產(chǎn)線三合一灌裝機(jī)　　測(cè)量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）　　接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）　　注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制　　電源：AC220V50Hz　　外形尺寸：300mm（L）×275mm（B）×300mm（H）　　凈重：33kg　　薄膜厚度測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn) http://www.shxsyj.com 數(shù)字電橋數(shù)字示波器直流電子負(fù)載函數(shù)信號(hào)發(fā)生器　　GB/T6672、GB/T451.3、GB/T6547、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817　　薄膜厚度測(cè)試儀配置HunterLab 滾齒機(jī) 煤炭檢測(cè)設(shè)備純凈水生產(chǎn)線 SMC氣缸熱電偶補(bǔ)償導(dǎo)線可調(diào)高速分散器溫度校驗(yàn)系統(tǒng) 拉力機(jī)生產(chǎn)廠家射線探傷機(jī) 賀德克濾芯膠囊充填機(jī) 土肥儀自動(dòng)化車床專用設(shè)備 YPC電磁閥高低溫循環(huán)箱 SMC減壓閥栓劑模具旋轉(zhuǎn)壓片機(jī) EP標(biāo)準(zhǔn)品臭氧滅菌設(shè)備超高純氦氣易拉罐生產(chǎn)線番茄醬包裝機(jī) 熱灌裝生產(chǎn)線 UV光固化機(jī) 輥涂機(jī)

招遠(yuǎn)非接觸式錫膏測(cè)厚機(jī) 漆膜厚度測(cè)試儀放心省心

GAM 70 非接觸式錫膏測(cè)厚機(jī)針對(duì)Fine Pitch高度成長(zhǎng)、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過(guò)程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測(cè)。操作簡(jiǎn)單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質(zhì)控管�！竟δ堋苛繙y(cè)印刷錫膏厚度、長(zhǎng)度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計(jì)算被測(cè)物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析圖表【適用部品】錫道銅箔印刷面各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)。【量測(cè)操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡(jiǎn)易。各項(xiàng)量測(cè)數(shù)值即時(shí)顯示。【厚度分布圖表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測(cè)顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計(jì)�！井a(chǎn)品規(guī)格】　　　　　可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 　　倍率 ×50 ×90 　　臺(tái)面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　　重復(fù)精度(mm) ±0.0035 　　檢查方式 Laser Vision 　　顯示器 15" LCD 　　鏡頭彩色CCD讀取圖像鏡頭組　　照明環(huán)形LED白光照明燈具　　對(duì)焦粗/微調(diào)對(duì)焦裝置　　電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　　尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　　重量 30 kg

精密型3D錫膏厚度測(cè)試儀功能特點(diǎn) 3D掃描測(cè)量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動(dòng)補(bǔ)償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強(qiáng)大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動(dòng)分析提取錫膏人性化操作基本原理應(yīng)用范圍錫膏厚度、外形測(cè)量芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測(cè)量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量IC封裝，空PCB變形測(cè)量其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺(tái)可測(cè)量最大PCB:390*300mm測(cè)量模式單點(diǎn)高度測(cè)量選框內(nèi)平均高度測(cè)量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動(dòng)高度測(cè)量其它尺寸工作平臺(tái)可訂制可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量可編程，平面幾何測(cè)量測(cè)量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定，最大390*300mm資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印XY移動(dòng)速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償重復(fù)測(cè)量精度2μm軟件板彎補(bǔ)償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理測(cè)量數(shù)據(jù)密度130萬(wàn)像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護(hù)Z軸板彎補(bǔ)償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動(dòng)功能可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動(dòng)測(cè)量蜂鳴報(bào)警器軟件操作界面輔助測(cè)量軟件

3D錫膏測(cè)量?jī)xASC - SPI 7500本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過(guò)自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來(lái)量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過(guò)程良好受控。[特點(diǎn)]l測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過(guò)PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；l測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；l錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；l采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；l高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；l6 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過(guò)程品質(zhì)的能力;l自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；l2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；l測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表.[技術(shù)參數(shù)]最高測(cè)量精度高度：0.5?m,重復(fù)精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)130萬(wàn)彩色相機(jī),自動(dòng)聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)3軸全自動(dòng)平臺(tái)測(cè)量原理非接觸式激光束X/Y可移動(dòng)掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測(cè)量高度5mm測(cè)量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計(jì)算機(jī)系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語(yǔ)言版本簡(jiǎn)體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz

特點(diǎn)：1、采用高精度光柵尺為測(cè)量基準(zhǔn)，測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確光柵尺有分辨率高、穩(wěn)定不變、抗干擾等優(yōu)點(diǎn)。2、鏡頭可以連續(xù)無(wú)級(jí)變倍且放大倍率高視野縮放自如，測(cè)量定點(diǎn)準(zhǔn)確。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且適合細(xì)間距IC和CSP等（可測(cè)間距小于0.2mm的元件）。3、誤差來(lái)源少，穩(wěn)定可靠使用相對(duì)法消除誤差，見誤差分析表。另有平均值功能可以有效減少誤差。采用光柵尺為固定基準(zhǔn)；采用耐磨且不易變形的花崗巖平臺(tái)；一體的機(jī)座，穩(wěn)重抗震；雙滾柱Z軸滑軌，壽命長(zhǎng)且精度保持性好。4、可方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差5、量程大6、同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條生產(chǎn)線7、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表自動(dòng)判斷合格與否，每個(gè)產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置。有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、Xbar-R圖等自動(dòng)計(jì)算功能，可自動(dòng)生成完善的報(bào)表，數(shù)據(jù)可按Excel格式輸出。8、操作簡(jiǎn)便9、用途廣，測(cè)量范圍大可用于半導(dǎo)體、點(diǎn)膠、BGA焊球、精密零件等。臺(tái)面尺寸大，可測(cè)量大尺寸產(chǎn)品。錫膏測(cè)厚儀REALZ-3000說(shuō)明:SolderPasteThicknessMeasureSystem錫膏測(cè)厚儀規(guī)格與參數(shù):量程:35mm(70mm可選)最大測(cè)量目標(biāo)高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機(jī)器精度:6UM(全量程)有效工作臺(tái)面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數(shù)碼)激光器:波長(zhǎng)650NM,<30MW>視頻輸出:標(biāo)準(zhǔn)RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm選件:CRT顯示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及錄影)USB至RS232適配器電腦備注:參數(shù)及外觀如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光柵尺為測(cè)量基準(zhǔn)，測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確2、鏡頭可連續(xù)無(wú)級(jí)變倍且放大倍率高。3、誤差來(lái)源少，穩(wěn)定可靠。4、可以方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差。5、可同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條生產(chǎn)線。6、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表。7、操作簡(jiǎn)便，測(cè)量范圍廣。8、可用于半導(dǎo)體，點(diǎn)膠，BGA焊球，精密零件。

2D錫膏測(cè)厚儀SH2000精密型厚度測(cè)試儀一、技術(shù)參數(shù)測(cè)量原理：非接觸式，激光線測(cè)量精度：±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)：X，Y電磁鎖閉平臺(tái)，附微調(diào)把手移動(dòng)平臺(tái)尺寸：320mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭光學(xué)放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測(cè)量光線：可低至5µm高精度激光束電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測(cè)量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語(yǔ)言：簡(jiǎn)體中文，繁體中文，英文本機(jī)采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器，最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線，保證了測(cè)量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。二、應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏厚度測(cè)量面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，零件腳共平面度測(cè)量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出三、基本配置：測(cè)厚儀主機(jī) 主機(jī)控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長(zhǎng)度校正規(guī)軟件驅(qū)動(dòng)U盤驅(qū)動(dòng)程序光盤備份四、應(yīng)用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來(lái)越小，元件裝配密度越來(lái)越大，焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過(guò)程的能力。精密型錫膏測(cè)厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

該公司產(chǎn)品分類：機(jī)械

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