主要技術(shù)參數(shù):
型號(hào) | IT-902 |
應(yīng)用範(fàn)圍 | 錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC |
測量項(xiàng)目 | 厚度、體積、面積、3D形狀、二維距離,可自動(dòng)判斷 |
測量原理 | 極光三角測量法 |
操作軟件 | 中文或英文 |
測量光源 | 低功率線極光(波長660nm,功率5Mw) |
掃描速度 | 100Profiles/sec |
最高分辨率 | 厚度:0.5μm 側(cè)面(X、Y):6μm |
重複精度 | 厚度:低於1%,體積:低於1% |
掃描範(fàn)圍 | 300(X)×300(Y) |
3D模式 | 實(shí)現(xiàn)三維圖像顯示和操作 |
主要功能 | 1、 手動(dòng)/半自動(dòng)/全自動(dòng) 2、 按照已編好的程序一鍵式自動(dòng)測量:錫膏厚度、體積、面積且自動(dòng)保存測量結(jié)果 3、 3D模擬圖,逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀 4、 SPC功能強(qiáng)大,個(gè)性化軟件設(shè)計(jì),編程簡單 |
SPC軟件 | PCB信息:產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息 測量結(jié)果:最大厚度/最小厚度/平均厚度/面積/體積 SPC:X-BAR,R-CHART,直方圖,CP/Cpk/PP/PPK |
操作系統(tǒng) | Windows XP |
電源 | 85~230V,60/50HZ |
規(guī)格&重量 | 570(W)×700(L)×450(H)mm 80Kg |
DR280涂層測厚儀是一款渦流測厚儀,采用渦流測厚方法,可無損地測量非磁性金屬基體(如:鋁、銅、不銹鋼)上非導(dǎo)電覆層的厚度(如:油漆、粉末、塑料、橡膠、琺瑯、搪瓷、電泳、防腐層等)
儀器特點(diǎn)
l操作簡單,測試速度快,靈敏度好,測量精度高
l大容量存儲(chǔ),可存貯800多個(gè)測量數(shù)據(jù)
l具有兩種測試方式:連續(xù)(CONT INUE)和單次(SINGLE)測量方式
l設(shè)有四個(gè)統(tǒng)計(jì)功能:最大值(MAX)、最小值(MIN)、平均值(MEA)、測量次數(shù)(No)
l連接電腦進(jìn)行通信,讀出存貯數(shù)據(jù)進(jìn)行保存或打印(適用U型主機(jī))
l可采用兩種校準(zhǔn)方式:零點(diǎn)校準(zhǔn)和兩點(diǎn)校準(zhǔn)
l操作過程有蜂鳴聲標(biāo)示(單次測量方式)
l自動(dòng)識(shí)別鐵基和非鐵基底材
l公英制轉(zhuǎn)換μm/Mil
l大屏幕顯示,背光顯示模式,低電壓指示
l手動(dòng)/自動(dòng)關(guān)機(jī)功能
技術(shù)參數(shù)
A、測量范圍:0-1250/3000μm(超過1250μm要提前告知廠家另行定制)
B、使用環(huán)境:溫度:0℃-50℃,濕度:20%RH—90%RH,無強(qiáng)磁場環(huán)境下使用
C、最薄基體:0.4mm
D、測量精度:±(1%-3%)H+1.5μm
E、分辨率:0.1μm /1μm(100μm以下為0.1μm,100μ以上為1μm)
F、最小基體面積10*10mm
G、最小曲率:凸5mm;凹5mm
H、外形尺寸:130mm*70mm*24mm
I、重量:100g
J、電源:三節(jié)(7號(hào))堿性電池
儀器使用方法說明
儀器裝上電池后,按下“ON/OFF”按鍵開機(jī),等蜂鳴聲響后,液晶顯示屏上顯示"0"時(shí),儀器自動(dòng)進(jìn)入測量狀態(tài),直接將測頭垂直并快速緊壓到工件表面的涂鍍層上,儀器通過測頭自動(dòng)測量出涂層厚度,并通過顯示屏把厚度值顯示出來(注意:測量時(shí)注意測頭保持垂直)
出廠清單
序號(hào) | 物品名稱 | DR270(標(biāo)準(zhǔn)配置) |
1 | 主機(jī) | √ |
2 | 標(biāo)準(zhǔn)片 | √ |
3 | 基體 | 鋁基體一塊√ |
4 | 電池 | √ |
5 | 說明書 | √ |
6 | 合格證 | √ |
7 | 清潔布 | √ |
8 | 通訊數(shù)據(jù)線 | 適用于U型主機(jī)(選配) |
9 | 軟件 | 適用于U型主機(jī)(選配) |
Ux-220多功能分析儀專門應(yīng)對(duì)RoHS指令,無鹵指令,WEEE指令,土壤、礦石成分分析,銅合金、不銹鋼牌號(hào)識(shí)別的高端機(jī)型。三重射線防護(hù)系統(tǒng);人性化操作界面;即可以管控RoHS指令的Pb、Cd、Hg、PBB和PBDE中的Br、六價(jià)鉻的Cr和無鹵指令中的Cl和Br元素,又能夠?qū)ν寥、礦石成分分析,銅合金、不銹鋼牌號(hào)識(shí)別。可完全滿足客戶環(huán)保管控要求和材料識(shí)別。精心設(shè)計(jì)的開放式工作曲線功能,特別適用于多材料的工廠制程控制。
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.博曼膜厚測試儀
英國SHEEN(新英)公司
Ref202/PIG 涂層測厚儀
一、應(yīng)用:
可直接測量總涂層厚度或單獨(dú)涂層厚度,如底層或頂層,適合于任何基材,如:鋁、鐵、塑料、木材、混凝土或玻璃。
不管任何基材條件,涂層附著力,細(xì)小裂縫,脆性的,起泡的等涂層都能用50倍的照明放大鏡來測量。
二、使用原理:
用碳化鎢刀片從涂層到基材切割一人形V凹槽,這個(gè)V形凹槽用放大鏡的光學(xué)刻度來測量。
三、介紹:
PIG由鋁合金制鑄成的包括一個(gè)放大鏡,一個(gè)燈和凹形切割刀,有兩個(gè)腿,一邊是切割刀,另一邊是切割時(shí)保持平衡的,測量的放大鏡和主要分度為20μm
儀器配置三個(gè)切割刀,一個(gè)纖維作筆尖的鋼筆,附加電池和燈泡
切割刀 | 最大涂層厚度 | 精度 | 1個(gè)刻度表示的厚度 |
1X | 1250μm | ±6μm | 20μm |
2X | 500μm | ±3μm | 10μm |
10X | 75μm | ±0.6μm | 2.0μm |
四、測量步驟
測量原理基于如下的切割幾何形狀
1X、2X和10X切割刀形成的凹槽
1、 選擇好要測量厚度的位置
2、 用適當(dāng)?shù)墓P在所測表面畫一條線
3、 握緊儀器與所畫的線成垂直位置切割漆膜,增大壓力直到劃破基材
4、 用放大鏡讀取所要測的涂層厚度
5、 實(shí)際涂層厚度與所用刀頭類型來決定
五、標(biāo)準(zhǔn)
符合ASRM D4138-方法A;DIN 50986;BS3900-C5;ISO 2808-方法5
六、訂購信息
Ref202/PIG涂層涂厚儀 包含3個(gè)切割刀、電池、筆和攜帶箱
七、刀頭部件:
Ref 202/PIG/11 1X切割刀
Ref 202/PIG/12 2X切割刀
Ref 202/PIG/13 10X切割刀
Ref 202/PIG/H 切割刀架子
GM220涂層測厚儀GM-220
測量范圍:0~1800µm*精確度:±(3%H±1µm)*分辨率:0.1µm (<100µm) or 1µm(>100µm)*采用高靈敏度探頭,便于精確測量*具有零點(diǎn)、二點(diǎn)和基本三種校驗(yàn)方法,可隨時(shí)快捷的進(jìn)行系統(tǒng)誤差修正*測量模式:單次測量/連續(xù)測量/差值測量*數(shù)據(jù)儲(chǔ)存/數(shù)據(jù)查詢/數(shù)據(jù)刪除功能*統(tǒng)計(jì)測量數(shù)據(jù)的最大值、最小值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差和測量次數(shù)*蜂鳴器提示功能*公英制轉(zhuǎn)換功能*低電指示功能*自動(dòng)關(guān)機(jī)功能*LCD背光燈功能
*包裝方式:彩盒+PP工具盒*電源:9V電池*產(chǎn)品凈重:147克*產(chǎn)品尺寸:67*30*183毫米
SRP-4面銅探頭 產(chǎn)品特點(diǎn): CMI SRP-4探頭配套于CMI760和CMI563;微電阻原理;用于精確測量表面鍍銅厚度 CMI SRP-4探頭應(yīng)用: 配套于CMI760和CMI563;微電阻原理;用于精確測量表面鍍銅厚度 CMI SRP-4探頭參數(shù): 測量范圍:0.01-10mils
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù):銅厚測量范圍:化學(xué)銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)度:±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片精確度:化學(xué)銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm